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善仁新材料科技有限公司成立于2012年,公司源于2005年成立的上海常祥實業有限公司導電材料事業部,公司下設善仁(浙江)新材,善仁(上海)新材,善仁(深圳)新材,上海安巔新材等公司。公司先后獲得“閔行區百強企”,“閔行區成長型企業”,“閔行區科創之星”,“閔行區A級納稅企業”,"浙江省科技型企業“,“浙江省中小企業科技之星”等稱號。? ?公司是集研發,生產,銷售為一體的高新技術
MiniLED低溫燒結納米銀漿善仁新材開發的MiniLED用低溫燒結納米銀漿銀漿AS9120具有以下特點:1 燒結溫度低:可以120度燒結;2電阻率低:低溫燒結形成的電極電阻率低,體積電阻<4.5*10-6Ω.CM;3持續印刷性好:銀漿的黏度相對合適,保持良好的高寬比,滿足可持續印刷的要求;4 印刷速度快:印刷速度可達300-400mm/S;5 可靠性好:銀漿低溫固化形成電極后耐候性良好,滿足模塊
可伸縮導電銀漿為了應對智能設備的發展,善仁新材推出系列可伸縮導電材料:一 柔性導電銀漿由柔性樹脂、高導電性銀粉和納米銀線精制而成,具有優異的導電性、附著力和柔韌性,符合歐盟環保ROHS測試標準。產品在玻璃,碳漿膜,石墨烯基膜,PET,PI,PC等基材上具有優異的附著力,適用于絲網印刷、轉移印刷、噴涂等工藝。二 可拉伸銀漿由可拉伸樹脂、高導電性銀粉和特種銀粉精制而成,具有優異的導電性、附著力和可拉伸
功率半導體封裝低溫燒結納米銀膏九大特點善仁新材推出高可靠燒結納米銀膏,產品可以用在SiC,GaN等第三代半導體的封裝。也可以用于傳統的SIP封裝以及大功率器件的封裝。燒結型納米銀膏AS9300系列成為大功率芯片封裝和DCB基板的高功率應用(熱壓燒結)以及其他引線框架封裝(無壓燒結)的重要選擇之一。善仁新材開發的耐高溫低溫燒結銀AS9300具有以下特點:1低壓或者無壓燒結2低溫工藝:燒結溫度可以在1
公司名: 善仁(浙江)新材料科技有限公司
聯系人: 劉志
電 話: 021-54830212
手 機: 13611616628
微 信: 13611616628
地 址: 上海閔行復地浦江中心2號樓1001-1002室
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