功率半導體封裝低溫燒結納米銀膏九大特點

時間：2021-09-14

作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司

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詞條說明
IME模內電子透明電極
善仁導電銀漿|銀膠主要應用領域1. 5G天線導電銀漿，柔性電極導電銀漿：AS8001,AS8009,AS80102. 集成電路，分立器件導電銀膠：AS6150,AS6200,AS65003. 第三代半導體高導熱納米銀膠：AS9200,AS9300 4. 疊瓦太陽能導電膠：AS5005,AS6180,AS7008異質結太陽能可焊接導電銀漿：AS9100,AS9101CIGS太陽能導電銀漿：AS850
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