可伸縮導電銀漿

時間：2021-04-20

作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司

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詞條
詞條說明
納米銀膏和微米銀膏的區(qū)別
納米銀膏和微米銀膏的區(qū)別?? 納米銀膏和微米銀膏的燒結后的區(qū)別，善仁新材的研發(fā)人員通過對比測試，得出如下結論：1 在相同的燒結條件下，納米銀膏燒結接頭比微米銀膏燒結接頭有更高的剪切強度；2 納米銀膏可以在低至150度燒結，而微米銀膏要在250度或者更高的溫度燒結；3 納米銀膏無需加壓，微米銀膏需要加壓；4 納米銀膏接頭燒結層和鍍銀層結合較好，燒結層為微孔結構，孔隙率低；而微米銀
智能面膜導電銀漿
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善仁新材**無壓低溫燒結納米銀膏
善仁新材推出的低溫燒結型納米銀膏主要用于第三代半導體材料---SiC及GaN等大功率器件的封裝。善仁新材開發(fā)的低溫燒結納米銀膏可以改善現(xiàn)有功率器件的性能以及增加芯片壽命4倍以上。與傳統(tǒng)連接材料相比具有：耐服役溫度高，高機械強度，高導熱，高導電，無殘留，無孔洞，免清洗，無鉛，環(huán)保的優(yōu)勢。善仁低溫燒結納米銀膏主要用于剛剛興起的第三代半導體的封裝，應用領域主要為電動汽車、軌道交通、太陽能光伏發(fā)電、風力發(fā)
導電銀膠的應用領域
善仁新材開發(fā)的系列導電銀膠主要用以以下領域：（1）環(huán)氧導電銀膠AS6000系列和丙烯酸導電膠AS5000系列用于微電子裝配，包括細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔，粘接波導調(diào)諧以及孔修補，鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接（2）導電銀膠粘劑用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊。導電銀膠粘劑作為錫鉛焊料的替