MiniLED低溫燒結納米銀漿

時間：2022-02-14

作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司

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詞條
詞條說明
可伸縮導電銀漿
可伸縮導電銀漿為了應對智能設備的發展，善仁新材推出系列可伸縮導電材料：一柔性導電銀漿由柔性樹脂、高導電性銀粉和納米銀線精制而成，具有優異的導電性、附著力和柔韌性，符合歐盟環保ROHS測試標準。產品在玻璃，碳漿膜，石墨烯基膜，PET，PI，PC等基材上具有優異的附著力，適用于絲網印刷、轉移印刷、噴涂等工藝。二可拉伸銀漿由可拉伸樹脂、高導電性銀粉和特種銀粉精制而成，具有優異的導電性、附著力和可拉伸
模內電子(IME)和導電油墨簡介
現今時代，人們對產品的外觀需求越來越高。IMD模內裝飾技術（In-Mold Decoration）是目前應用廣泛的改善產品表面的裝飾工藝，其表面是硬化透明薄膜，中間印刷圖案層，背面注塑層，油墨中間，可使產品耐摩擦，防止表面被刮花，并可長期保持顏色的鮮明不易退色。相較于傳統的水轉印、噴涂等技術，IMD工藝還具有無污染，滿足環保需求的優勢。但隨著智能化時代的到來，各種觸摸技術更顯科技感。在這種需求之下
無壓低溫燒結銀**者
無壓低溫燒結銀首創者為響應第三代半導體快速發展的需求，善仁新材宣布了革命性的無壓低溫銀燒結技術的成功。該技術無需加壓烘烤即可幫助客戶實現高功率器件封裝的大批量生產。?????AlwayStone AS9331是一款使用了銀燒結技術的無壓納米銀，它是一種高可靠性的芯片粘接材料，非常適用于SiC和高功率LED產品等功率模塊，并且開創了160度燒結的低溫
燒結銀用于裸硅芯片的粘結，幫助客戶降低成本提高效率
最近善仁新材公司和中國某領先的芯片封裝企業深度合作，開發出用于邦定裸硅芯片和金焊盤的最新型號的無壓燒結銀，得到客戶的好評。這家客戶的項目負責人在市面上找了幾家國外的燒結銀，測試了一年，都不能把裸硅片的芯片和金焊盤直接燒結到一起。該負責人最近找到善仁新材SHAREX，我們的研發人員利用公司獨特的技術，調整了配方，在一周內幫助客戶解決了這一難題。此種封裝工藝幫助客戶極大地提高了生產效率，降低了工藝成本