SINTAIKE貼膜機（晶圓減薄前）STK-6120

時間：2021-08-19

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

詞條
詞條說明
貼膜機_半自動晶圓切割機STK-7020
貼膜機_半自動晶圓切割機STK-7020 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020規格：晶圓直徑：4”,5”,6”&8”；晶圓厚度：150～750微米；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料；單邊,雙邊，V型缺口；膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：210～300毫米；長度：100米；厚度：0.05～0.2毫米；晶圓承載環：6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&S 標準
半自動晶圓減薄后撕膜機STK-5120
半自動晶圓減薄后撕膜機STK-5120 半自動晶圓減薄后撕膜機STK-5120規格：晶圓尺寸：8”12”晶圓；厚度：150 ～750微米；晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓；撕膠膜種類：撕膜膠帶；寬度：38～100毫米；長度：100米；撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調節；撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃；晶圓臺盤：通用防靜電特氟龍涂層接觸式
晶圓減薄_半自動貼膜機STK-6150
晶圓減薄_半自動貼膜機STK-6150 半自動晶圓減薄貼膜機STK-6150特點： 8”-12”晶圓適用； **設計的滾輪貼膜；自動膠膜進給及貼膜；手動晶圓上下料；自動切割膠膜，省力；藍膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏；配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕；三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控；半自動晶圓減薄貼膜機STK-6150規格：晶圓直徑：8”-12”晶圓；晶圓厚度：100～7
ADT切割機7134擁有 4" 高功率空氣軸承主軸
ADT切割機7134擁有 4" 高功率空氣軸承主軸 ADT切割機7134擁有 4" 高功率空氣軸承主軸，30krpm時較高2.5KW。直流無刷電機，閉環速度控制。覆蓋較高 12" 的圓形產品、12" x 9" 方形基板帶框架或 12" x 12" 卡盤（不帶框架）。系統配有閉環轉向臺，針對多角度切割進行優化，適用各種產品，例如： ·陶瓷基板 ·氧化鋁 ·混合物 ·厚膜設備等切割機7134設施參