晶圓減薄_半自動貼膜機STK-6150

時間：2021-05-17作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：64

深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設備,電子錫焊料材料,馬康設備,電子材料等

• 詞條

  詞條說明

• Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進行自動對準

  Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進行自動對準 ——Wafer Bonder應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合工藝 Wafer Bonder晶圓鍵合的特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持較薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓鍵合智能測繪料籃內晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產品晶圓進行自動對準 晶圓鍵合可自動完成晶圓鍵合（Waf

• RHESCA潤濕性測試儀SAT-5100可焊性測試

  RHESCA潤濕性測試儀SAT-5100可焊性測試 RHESCA SAT-5100潤濕性測試儀/可焊性測試基本功能： RHESCA可焊性測試儀，采用高精度天平，對各種焊料(有鉛焊錫、無鉛焊錫、焊膏等)的潤濕性及各種電子器件對焊料的附著性進行精確的測定和評價。 RHESCA可焊性/潤濕性測試儀SAT-5100特點 ·在IEC 60068-2-69、EIAJ ET-7401國際標準制定時被作為參考試驗

• 數字比重計MD-9900可以連續測定液體的比重

  數字比重計MD-9900可以連續測定液體的比重 Malcom數字比重計MD-9900特點 ·連續測定液體的比重 ·可以自行調整上下限 ·可以自動調整溫度 ·內藏記錄計用模擬輸出 ·內藏選擇個人電腦用數字輸出（選項） ·附帶面板類型（DIN96×96） 了解更多：http:///precision_measurement/md-9900.htm Malcom數字比重計MD

• pcb可焊性測試st-88廣泛用于來料檢驗-法國進口

  pcb可焊性測試st-88廣泛用于來料檢驗-法國進口 ——對各種類型的貼片器件，插件器件以及印刷線路板在內的各種樣品進行測試。 法國進口pcb可焊性測試儀st-88簡介： 量化評估元器件、線路板等被測樣品的可焊性，法國st-88可焊性測試廣泛應用于來料檢驗、出廠檢驗、工藝改進以及實驗率檢定，可以針對電子行業貼片器件、接插件和印制線路板在內的各種類犁的樣品進行測試，其先進的測試技術，程度地避免了非直