錫膏使用過程中的常見問題

時間：2022-01-10

作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司

詞條
詞條說明
焊錫膏的保存方法和使用注意事項
焊錫膏的保存方法和用于注意事項(一)、焊錫膏的保存方法：焊錫膏的保存應該以密封形態存放在恒溫、恒濕的冷柜內(注意是冷藏不是急凍)，保存溫度為0℃～10℃,如溫度過高，焊錫膏中的合金粉未和焊劑起化學反應后，使粘度、活性降低影響其性能;如溫度過低，焊劑中的樹脂會產生結晶現象，使焊錫膏形態變壞。在保管過程中，較重要的一點是應注意保持“恒溫”這樣一個問題，如果在較短的時間內，使錫膏不斷地從各種環境下反復出
有鉛錫膏之鉛在錫膏中的作用
? 1.改善機械性能，提高錫鉛合金的抗氧強度和剪強度。在無鉛錫膏中錫的抗拉強度約為1.5kg/mm2,鉛約為1.4kg/mm2，如果將兩種混合起來組成焊料，抗拉強度可達4～5kg/mm2左右，剪切強度也如此，錫約為2kg/mm2,鉛約為1.4kg/mm2，兩者組合成焊料后，約為3～3.5kg/mm2，焊接后這個值會變得較大。? ? 2. 降低表面張力和粘度，從而增大錫
高溫錫膏的特性有哪些？
高溫錫膏的特性：1.印刷滾動性及下錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成**的印刷;2.連續印刷時，其粘性變化較小，鋼網上的可操作壽命長，**過8小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果;3.錫膏印刷后數小時仍保持原來的形狀、無坍塌，貼片元件不會產生偏移;4.具有優良的焊接性能，可在不同部位表現出適當的潤濕性;5.可適應不同檔次焊接設備的要求，*在充氮環境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現
助焊膏
植錫的操作方法1.準備工作首先在芯片表面涂抹適量的助焊膏。對于拆下的芯片，建議不要將芯片表面上的焊錫清除，只要不是過大且不影響與植錫鋼板配合即可。如果某處焊錫較大，可在BGA芯片表面涂抹適量的助焊膏，用電烙鐵將芯片上過大的焊錫去除，然后用清洗液洗凈。2.芯片的固定將芯片對準植錫板的孔后，可以用標簽貼紙將芯片與植錫板貼牢，芯片對準后，用手或鑷子把植錫板按牢不動，然后準備上錫。3.上錫漿接下來準備上錫