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耐熱型氧氣測定儀Rcx-o能夠把握每個回流區(qū)的氧濃度狀態(tài)
耐熱型氧氣測定儀Rcx-o能夠把握每個回流區(qū)的氧濃度狀態(tài) 氧氣濃度測定儀RCX-O(爐溫測試儀模組)特點: 氧氣濃度測定模組RCX-O使用時需要特殊耐熱外殼可以測定回流爐內(nèi)的氧氣濃度曲線 可以測定重要的焊接時基本上的實時氧氣濃度曲線 可以在同樣生產(chǎn)加熱的狀態(tài)下測定數(shù)據(jù) 測定范圍有2種可以選擇 氧氣濃度測定儀RCX-O規(guī)格參數(shù): 較大測定時間 鎳氫充電電池:約40分 鋰充電電池:約80分 取樣周期(
Mitsubishi熱敏復寫材料TRCG系列/TRF系列 Mitsubishi熱敏復寫材料與復寫卡介紹: 使用三菱Mitsubishi制紙株式會社開發(fā)的熱敏記錄材料作為熱敏復寫材料的復寫卡(可視卡、熱敏卡、可擦寫卡),能在感熱后進行改寫。發(fā)色原理和大家熟悉的購物小票等所用的熱敏紙相同,能鮮明清晰地顯示文字和圖像。可以反復改寫顯示內(nèi)容,能多次使用,所以對需要經(jīng)常更新的顯示內(nèi)容(如有效期限、管理編號、
岡本晶圓研磨機GNX200B 岡本晶圓研磨機GNX200B是向下進給式全自動硅片減薄設(shè)備,機械搬送臂。 岡本晶圓研磨機GNX200B特點: ·GNX200B擁有BG研磨技術(shù)。 ·主軸機械精度可調(diào) ·潤滑系統(tǒng)有完善防護,避免異物進入造成磨損 ·適用晶圓尺寸:6”、8” 、12” MAX晶圓厚度: 1000μm。 ·可切換全自動、半自動操作模式 ·研磨硅屑細小,沖洗更干凈 岡本晶圓研磨機GNX200B
半自動晶圓切割機/貼膜機STK-720 衡鵬 半自動晶圓切割機/貼膜機適用于 4”& 5”& 6”& 8”晶圓/操作簡便。 半自動晶圓切割機STK-720貼膜機規(guī)格參數(shù): 晶圓直徑:4”,5”,6”&8”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V 型缺口 膜種類:藍膜或者 UV 膜; 寬度:210~300 毫米; 長度:100 米; 厚度:0.05~0
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
網(wǎng) 址: shenzhenhengpeng.cn.b2b168.com
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