電子元器件沾錫測(cè)試Sp-2

時(shí)間：2020-07-07作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：62

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 日本malcom連接器沾錫測(cè)試swb-2

  日本malcom連接器沾錫測(cè)試swb-2 日本malcom連接器沾錫測(cè)試swb-2特點(diǎn)： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測(cè)試，可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·采用電平衡傳感器，可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 ·通過(guò)和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試分析(選項(xiàng)) ·通過(guò)安裝塑料罩，

• 一體式等離子處理系統(tǒng)適用于等離子焦渣去除,表面清潔活化,粗化等

  一體式等離子處理系統(tǒng)適用于等離子焦渣去除,表面清潔活化,粗化等 一體式等離子處理系統(tǒng)概要： 面向各類(lèi)線路板客戶(hù)使用需求設(shè)計(jì)的自動(dòng)化等離子體處理設(shè)備，適用于等離子焦渣去除、表面清潔活化、粗化等多種應(yīng)用。 一體式等離子處理系統(tǒng)特點(diǎn)： ·經(jīng)過(guò)量產(chǎn)驗(yàn)證的較佳均勻性 ·緊湊集成度高占地面積小 ·較高的產(chǎn)能 ·多功能中英文可切換操作界面，更貼近中國(guó)用戶(hù)的使用習(xí)慣 ·*具各種**設(shè)計(jì) ·較低氣體用量 ·較低的使

• 半自動(dòng)晶圓減薄真空貼膜機(jī)ATW-08（防靜電貼膜）

  半自動(dòng)晶圓減薄真空貼膜機(jī)ATW-08（防靜電貼膜） 半自動(dòng)晶圓減薄真空貼膜機(jī)ATW-08性能 晶圓收益 ≥99.9%； 貼膜質(zhì)量 沒(méi)有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）； 每小時(shí)產(chǎn)能 ≥80片晶圓； 更換產(chǎn)品時(shí)間 ≤5分鐘 半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)（減薄前）ATW-08規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸 4”&5”&6”&8”晶圓； 晶圓厚度 300~750微米； 膠膜種類(lèi) 藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：120~240毫米； 長(zhǎng)度：

• 【GEN 3】沾錫天平適用于各種SMD零件和PCB焊盤(pán)

  【GEN 3】沾錫天平適用于各種SMD零件和PCB焊盤(pán) GEN 3沾錫天平/可焊性測(cè)試儀概要 GEN 3可快速準(zhǔn)確的測(cè)試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料，并能測(cè)試各類(lèi)焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外，對(duì)于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平，對(duì)于焊劑和其他焊接材料的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試也是**的**。 沾錫天平GEN 3可焊性測(cè)試特點(diǎn) ·浸潤(rùn)平衡法/微