【GEN 3】沾錫天平適用于各種SMD零件和PCB焊盤

時間：2020-08-20

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

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Apollo焊接機器人L-CAT-EVO系列自動電焊機
Apollo焊接機器人L-CAT-EVO系列自動電焊機 ——阿波羅精工桌上型機器人L-CAT-EVO4330/L-CAT-EVO4430/L-CAT-EVO4540 Apollo L-CAT-EVO焊接機器人概要： L-CAT-EVO現已經發展成為具有靈活性及創造性地選擇性焊接系統。其系統集成了點焊及拖焊的功能，可很方便的選擇及修改程序，可精確的控制錫量，出錫速度，溫度以及0.01mm的精確度足夠
半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750支持藍膜、UV膜
半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750支持藍膜、UV膜半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750特點：自動滾軸貼膜技術；手動放置和取出晶圓/承載環；自動膠膜進給和貼膜；自動收隔離紙，適用于UV膜和非UV 膜；自動圓形切刀切割膜；自動撕膜，收廢膜 (選項)；晶圓臺盤溫度可編程控制，較高可達 120℃；標準 8”晶圓臺盤用于 8”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤； PLC控制，帶7”觸摸
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TX-i444S/TX-i224S焊接機器人_TSUTSUMI焊接機 TX-i444S/TX-i224S焊接機器人特點： ·緊湊型機身卻有很大的工作范圍 ·盡管成本相對低廉，但卻能夠適用點焊和拉焊 ·TSUTSUMI焊接機適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達可實現高重復精度并不會丟同步 ·搭載操作簡單的impacⅢ 控制器，可分別三次設定送錫量，速度和加熱時間 ·配備150W大功率發熱芯可輕松應對大吸熱量
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等離子體去膠機易于維護,產能高等離子體去膠機概要：該設備是適用于硅基半導體及化合物半導體前后道的等離子體去膠設備，可用于光刻膠灰化/殘膠去除和表面處理，該系列有兩種配置分別兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圓。設計緊湊占地面積小，設備穩定可靠、易于維護、產能高。等離子體去膠機特點：兼容晶圓尺寸為：4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” 支持2 個開放式晶圓匣或SMIF 高精度3 軸