錫膏的成分作用有哪些？

時間：2019-03-13

作者：廣源錫業有限公司

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錫膏的成分作用有哪些？
焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成（FLUX &SOLDER POWDER）（一）、助焊劑的主要成份及其作用： A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效； B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用； C、樹脂（
錫膏使用注意事項
1、錫膏在錫膏印刷機印刷前操作者使用**錫膏攪拌機攪拌焊膏使其均勻，較好定時用黏度測試儀或定性對焊膏黏度進行抽測。2、錫膏印刷機印刷過程中，對錫膏印刷質量進行 ** 檢驗，主要內容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現象。3、在錫膏印刷機印刷實驗或印刷失敗后，印制板上的焊膏要求用超聲波清洗設備進行**清洗并晾干，以防止再次使用時由于板上殘留焊膏引起的回流焊后出現焊球。4、嚴格在有
錫膏無鹵化的優勢與劣勢
我們都知道錫膏分無鹵與有鹵兩種，而無鹵化又是未來錫膏必展的必然趨勢。那么，錫膏的無鹵化究竟好在哪里呢？它的優勢又是什么？無鹵錫膏的優勢有以下幾點： 1.不含鹵素化合物殘留。 2.優良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏。 3.在各類型之組件上均有良好的可焊性，適當的潤濕性。 4.回焊時產生的錫珠較少，有效改善短路的發生，焊后焊點飽滿均勻，強度高導電性能優異。 5.印刷在PCB板后仍能長時間保持其粘度
錫膏焊接知識：雙面貼片掉件怎么辦？
在我們用錫膏對雙面貼片進行焊接時，會出現掉件的問題，這是什么原因導致的呢？又該如何解決？這種現象是由于錫膏熔化后焊料對元件的垂直固定力不足，主要原因有： 1、電子元件太重; 2、元件的焊腳可焊性差; 3、焊錫膏的潤濕性及可焊性差; 4、焊接時的爐溫沒控制好；針對這4個問題，我們建議采用以下方法解決： 1.電子元件焊腳可焊性差，我們就**要焊接之前，對電子元件進行檢查，剔除已被氧化的電子元件。