錫膏使用注意事項(xiàng)

時(shí)間：2019-11-20作者：廣源錫業(yè)有限公司瀏覽：256

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 錫膏無(wú)鹵化的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)

  我們都知道錫膏分無(wú)鹵與有鹵兩種，而無(wú)鹵化又是未來(lái)錫膏必展的必然趨勢(shì)。那么，錫膏的無(wú)鹵化究竟好在哪里呢？它的優(yōu)勢(shì)又是什么？ 無(wú)鹵錫膏的優(yōu)勢(shì)有以下幾點(diǎn)： 1.不含鹵素化合物殘留。 2.優(yōu)良的印刷性，消除印刷過(guò)程中的遺漏。 3.在各類(lèi)型之組件上均有良好的可焊性，適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性。 4.回焊時(shí)產(chǎn)生的錫珠較少，有效改善短路的發(fā)生，焊后焊點(diǎn)飽滿均勻，強(qiáng)度高導(dǎo)電性能優(yōu)異。 5.印刷在PCB板后仍能長(zhǎng)時(shí)間保持其粘度

• 錫膏的特點(diǎn)有哪些？

  焊錫行業(yè)中每個(gè)廠家的錫膏配方不同、生產(chǎn)工藝不同、種類(lèi)也會(huì)有一定的區(qū)別，其中無(wú)鉛錫膏大致分為低溫錫膏、中溫錫膏和高溫錫膏。那么低溫、中溫、高溫錫膏三者有什么特點(diǎn)，區(qū)別在哪里，從表面上我們應(yīng)該就可以看出為什么會(huì)這樣命名，溫度肯定是不同的，那么具體的特點(diǎn)及不同點(diǎn)在哪里，廠家為您總結(jié)如下： 低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱(chēng)為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無(wú)法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低

• 錫膏焊接知識(shí)：雙面貼片掉件怎么辦？

  在我們用錫膏對(duì)雙面貼片進(jìn)行焊接時(shí)，會(huì)出現(xiàn)掉件的問(wèn)題，這是什么原因?qū)е碌哪兀坑衷撊绾谓鉀Q？ 這種現(xiàn)象是由于錫膏熔化后焊料對(duì)元件的垂直固定力不足，主要原因有： 1、電子元件太重; 2、元件的焊腳可焊性差; 3、焊錫膏的潤(rùn)濕性及可焊性差; 4、焊接時(shí)的爐溫沒(méi)控制好； 針對(duì)這4個(gè)問(wèn)題，我們建議采用以下方法解決： 1.電子元件焊腳可焊性差，我們就**要焊接之前，對(duì)電子元件進(jìn)行檢查，剔除已被氧化的電子元件。

• 如何有效地降低錫膏的使用成本？

  作為一個(gè)SMT貼片廠家，都希望能將錫膏的使用成本盡可能地降低一些。要降低錫膏的使用成本，應(yīng)該如何做呢？ **我們應(yīng)選擇一款*的錫膏。不能盲目地追求**格錫膏，關(guān)鍵還要看錫膏最后的焊接效果好不好，供應(yīng)商的服務(wù)怎樣。在**焊接出來(lái)的產(chǎn)品優(yōu)良的情況下，選擇價(jià)格便宜的錫膏。 其次合理使用錫膏。在使用錫膏的過(guò)程中，不可避免地會(huì)產(chǎn)生一些錫膏浪費(fèi)現(xiàn)象，而我們要做的就是將使用過(guò)程中的浪費(fèi)減少到較小。如**