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詞條說明
翹曲度的規范和測試辦法在主動化插裝線上,印制板若不屈整,會惹起定位禁絕,元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上,乃至會撞壞主動插裝機。裝上元器件的板子焊接后發作曲折,元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機箱或機內的插座上,因而,拆卸廠遇到板翹相同是十分懊惱。現在,印制板已進入到表面安裝和芯片安裝的期間,拆卸廠對板翹的要求必定越來越嚴。翹曲度的**和測試辦法據美國IPC-6012(1996版)<
芯片開封機分用化學腐蝕和激光開封兩種,區別是激光開封比較簡單,而且開封銅線邦定的IC比較*。開封, 即開蓋/開帽, 指去除ic封膠, 同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備.上述就是為你介紹的有關什么是芯片開封機的內容,對此你還有什么不了解的,歡迎前來咨詢我們網站,我們會有專業的人
研磨與拋光設備的種類一、振動研磨機,振動研磨機適合較大型、怕碰撞、薄件、易變形的工件。如壓鑄件、車削件、去毛刺、披鋒清潔油污。運作原理:研磨槽安裝在底座的彈簧上,研磨槽中間放置振動馬達組成,當馬達運轉時,偏心重塊把振動傳到給研磨槽,產生垂直水平振動,磨料及工件在槽內產生螺旋狀的運動達到加工效果。二、滾筒研磨拋光機,分為濕式滾桶研磨機、干式滾桶研磨機兩種。濕式水平滾桶研磨拋光機適于五金制品、陶瓷、塑
公司名: 似空科學儀器(上海)有限公司
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