翹曲度的規范和測試辦法

時間：2021-11-14

作者：似空科學儀器（上海）有限公司

詞條
詞條說明
芯片封裝如何去除？---芯片開封介紹
芯片開封也就是給芯片做手術，根據開封我們可以形象化的觀查芯片的內部構造，開封后可以融合OM具體分析試品現況和將會造成的緣故。開封的含意：Decap即開封，也稱打開表蓋，開帽，指給詳細封裝的IC做部分浸蝕，促使IC可以曝露出去，與此同時維持芯片作用的完好無損, 維持 ** , bond pads, bond wires甚至lead-不會受到損害, 為下一步芯片失效分析試驗做準備，便捷觀查或做別的檢測
無目鏡光學技術令質檢工作健康高效
問答時間IGBTLynx EVO可以為使用者帶來哪些好處？? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? &nb
影像測量儀常見故障維修及保養技巧
影像測量儀是集光、機、電、電子計算機圖象技術性于一體的新式高精密、新科技檢測儀器，廣泛運用于模貝、螺釘、金屬材料、零配件、塑膠、PCB板、扭簧、五金、電子器件、塑膠等行業。影像測量儀在運用中很*碰到什么故障呢？怎么解決故障？如何維護保養影像測量儀，進而降低儀器設備故障呢？影像測量儀普遍故障分成調節傳動故障、操作臺故障、投影屏故障、投影成像故障、影象成像故障、電氣設備故障、電子器件故障及其精密度故
tpu薄膜翹曲形變或許發作的原因分析
tpu薄膜翹曲、形變或許發作的緣故主要有：制品脫模時沒有制冷、制品樣式及薄厚不一樣、填料過多、澆口入料不勻、**出體系不平衡、磨具溫度不勻、質料緩存過多。針對所述問題我們主要的解決辦法有：假如制品脫模時沒有制冷，就延長制冷時刻。制品樣式及薄厚不一樣，一般我們變動成型設計或加上提升肋條。對填料過多，降低注射壓力、速率、時刻和原材料使用量。當澆口入料不勻時，變更澆口或加上澆口總數。**出體系不平衡，一般只