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半自動撕膜機SINTAIKE_STK-5120晶圓減薄后 半自動撕膜機STK-5120晶圓減薄特點: ·機械手撕膜技術,無耗材撕膜 ·全自動撕膜和收集廢膜 ·手動放置和取出晶圓,或帶承載環貼膜的晶圓 ·8”陶瓷晶圓臺盤可以匹配8”晶圓/承載環 ·12”陶瓷晶圓臺盤可以匹配12”晶圓/承載環 ·基于PLC控制,帶5.7”觸摸屏 ·去離子風扇和ESD保護 ·UV膜&非UV膜能力 ·配置光簾保護功能,和
切割機7134_ADT 衡鵬供應 切割機7134擁有 4" 高功率空氣軸承主軸,30krpm時較高2.5KW。直流無刷電機,閉環速度控制。覆蓋較高 12" 的圓形產品、12" x 9" 方形基板帶框架或 12" x 12" 卡盤(不帶框架)。 系統配有閉環轉向臺,針對多角度切割進行優化,適用各種產品,例如: ·陶瓷基板 ·氧化鋁 ·混合物 ·厚膜設備等 ADT切割機7134系統規格: 大面積系統配
Wafer Grinding晶圓研磨機GNX200BP ——又稱晶圓減薄/晶圓拋光機 GNX200BP晶圓研磨機Wafer Grinding概要: GNX200BP晶圓研磨機是一款全自動的連續向下進給研磨機。晶圓由機械手通過機器進行處理,并裝載/卸載臂。在較終研磨站之后,使用兩個不同的站進行晶片清潔。卡盤轉速,砂輪轉速和砂輪主軸下降速度可以用來控制砂輪的產量,表面光潔度和砂輪壽命。兩點制程量規測量
【SINTAIKE貼膜機】晶圓切割機STK-7020 SINTAIKE晶圓切割機/貼膜機STK-7020規格參數: 晶圓直徑:8”&12”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V 型缺口 膜種類:藍膜或者 UV 膜; 寬度:300~400 毫米; 長度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米; 晶圓承載環:8”DISCO 或者 K&S 標準; 1
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區深圳市南山區深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
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