手動晶圓切割機/自動貼膜機STK-720 上海衡鵬

時間：2021-04-20

作者：上海衡鵬能源科技有限公司

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詞條說明
（晶圓鍵合&解鍵合）**薄晶圓支持系統
（晶圓鍵合&解鍵合）**薄晶圓支持系統晶圓鍵合wafer bonding_**薄晶圓支持系統特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持較薄化晶圓的鍵合。可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式晶圓臨時鍵合智能測繪料籃內晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產品晶圓進行自動對準晶圓臨時鍵合可自動完成晶圓鍵合（Wafer Bonder)工藝。可選配晶圓臨時鍵合后的在
基板膜機（半自動）STK-7021_基板手動放置與取出
基板膜機（半自動）STK-7021_基板手動放置與取出半自動基板膜機STK-7021規格：基板：客戶提供基板圖紙、樣品；鐵框尺寸：8”& 12”；膠膜種類：藍膜、UV 膜；寬度：300、400 毫米；長度：100 米；基板臺盤：通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺盤；帶可控加熱功能，溫度MAX可達 100℃；臺盤帶吸真空功能；裝卸方式：基板手動放置與取出；基板定位：彈簧銷釘定位；
607-01 Dywer/德威爾微差壓變送器607系列
607 系列差壓變送器能夠測量非常微小的范圍，和具有**級的穩定性和可靠性，對于大多數應用場合，它具有±0.25% 或±0.5% 的精度，測量范圍從0~0.1 英寸水柱到0~25 英寸水柱.**薄玻璃纖維復膜硅膜片的設計可抵抗震動和顫動，特別是消除漂移。每個變送器都帶有NIST 證書。NEMA-2 防護等級的牢固的不銹鋼外殼可保護其不受濕氣和灰塵的影響?？捎每諝夂推渌嫒輾怏w 型號 607-0 D
【貼膜機】半自動晶圓切割機STK-7020
【貼膜機】半自動晶圓切割機STK-7020 半自動晶圓切割機/貼膜機STK-7020規格參數：晶圓直徑：8”&12”晶圓；厚度：150 ~750 微米；晶圓種類：硅、砷化鎵或其它材料；單邊,雙邊，V 型缺口膜種類：藍膜或者 UV 膜；寬度：300~400 毫米；長度：100 米；厚度：0.05~0.2 毫米；晶圓承載環：8”DISCO 或者 K&S 標準； 12”DISCO 或者