焊槽法可焊性測試儀_Swb-2可進行無鉛焊劑試驗法

時間：2020-08-27

作者：上海衡鵬能源科技有限公司

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（晶圓鍵合&解鍵合）**薄晶圓支持系統晶圓鍵合wafer bonding_**薄晶圓支持系統特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持較薄化晶圓的鍵合。可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式晶圓臨時鍵合智能測繪料籃內晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產品晶圓進行自動對準晶圓臨時鍵合可自動完成晶圓鍵合（Wafer Bonder)工藝。可選配晶圓臨時鍵合后的在
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焊槽法可焊性測試儀_Swb-2可進行無鉛焊劑試驗法
焊槽法可焊性測試儀_Swb-2可進行無鉛焊劑試驗法 Swb-2焊槽法可焊性測試儀特點： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調功能)到測試結束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·焊槽法可焊性測試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進行測試分析(選項) ·
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【高配】晶圓撕膜機STK-5050_半自動半導體高配半自動半導體晶圓撕膜機性能：晶圓收益：≥99.9%；撕膜質量：無裂片；每小時產能：≥ 80 片晶圓；更換產品時間：≤ 5 分鐘；高配半自動半導體晶圓撕膜機STK-5050相關產品：上海衡鵬半自動LED UV照射機 STK-1020/STK-1050 半自動晶圓減薄后撕膜機 STK-520/STK-5020 手動晶圓切割貼膜機 ST