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合成石波峰焊過爐治具手浸錫焊載具回流焊托盤彈片壓蓋設計防浮高
過爐治具是電子制造中用于承載和固定PCB通過回流焊/波峰焊高溫制程的**工裝,**作用是:精準定位:確保PCB與焊接設備(如錫爐、回流爐)***對位熱管理:控制PCB受熱均勻性,防止變形工藝優化:減少連錫、虛焊等缺陷二、**功能PCB固定與支撐通過真空吸附/卡扣固定PCB(定位精度±0.1mm)承托薄板(0.4mm)或重銅板(4oz),避免高溫變形焊接質量**擋錫結構(波峰焊)引導焊錫流向,連錫率
治具類型與復雜度:手浸爐治具: 主要用于手工浸錫或過波峰焊的PCB板固定。結構相對簡單,價格通常較低。價格取決于尺寸、材質(如玻纖板、合成石)、夾持方式(彈簧針、壓框)、耐溫要求等。SMT貼片治具:印刷治具/鋼網夾具: 用于固定鋼網和PCB進行錫膏印刷。價格取決于PCB尺寸、定位方式(銷釘、邊夾)、材質(通常鋁合金或合成石)、是否需要頂針等。回流焊治具/過爐托盤: 用于承載PCB過回流焊爐。價格主
東莞路登科技合成石治具——重新定義波峰焊工藝的可靠性在電子制造領域,PCBA波峰焊的質量直接決定產品壽命。傳統治具易變形、耐溫差的問題長期困擾行業,而東莞路登科技研發的高精度合成石治具正是破局關鍵——采用工裝級復合礦物材料,以三大**優勢賦能智能制造:1. 穩定的熱管理性能耐溫高達300℃不變形,連續工作狀態下熱膨脹系數<0.05%*特蜂窩結構設計,熱量分布均勻性提升60%,消除"虛焊""橋接"等
在精密電子制造領域,點膠精度與定位穩定性直接影響產品良率與生產效率。針對手機殼組裝、鍵盤加工、激光打標等工藝中的定位難題,我們推出全系列高精度治具解決方案,幫助客戶實現微米級加工精度與高效自動化生產。電子點膠治具——精準控膠不溢膠采用航空級鋁合金與進口工程塑料復合結構,兼具高強度與輕量化特性。三點定位系統配合可調式限位裝置,確保手機殼、鍵盤等工件±0.01mm重復定位精度。***的階梯式溢膠槽設計
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
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