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東莞路登科技,植球,重塑品質 —— 新一代 BGA 植球治具革新電子制造在電子制造領域,BGA 封裝技術的普及對植球精度提出了嚴苛要求。傳統手工植球效率低、良率不穩定,而新一代?BGA 植球治具以顛覆性設計重新定義行業標準。核心優勢,直擊痛點采用鋁合金架構,結合自鎖機構,治具實現 ±0.01mm 級精度,較傳統治具效率提升 30% 以上。自動定心功能通過四夾塊同步鎖緊芯片,*反復調校即
在電子產品迭代周期縮短至3個月的產業背景下,XX精密研發的*七代可調式波峰焊治具系統,采用航天級復合陶瓷與模塊化快拆結構,突破傳統治具"專板**"的局限。本方案通過智能自適應機構實現***PCB板的兼容覆蓋,使治具綜合使用成本降低65%。產品核心用途多品種混線生產兼容FR4/鋁基板/陶瓷基板等不同材質PCB支持0201元件至BGA封裝的混裝工藝精密焊接保護防焊盤氧化設計(氮氣環境氧含量≤50ppm
守護PCBA生命的最后防線——東莞路登科技智能三防漆涂覆治具系統在潮濕、鹽霧、化學腐蝕的嚴苛環境中,普通治具的防護缺陷導致返修率居高不下。東莞路登科技推出的模塊化三防漆涂覆治具,以工裝級防護標準重構工藝流程:1、精準防護三大突破? 納米級定位精度:0.1mm公差控制,確保USB/接線端子等異形件**避讓? 多材料兼容架構:同步適配聚氨酯/硅膠/丙烯酸三防漆,切換時間<5分鐘? 立體防滲透設計:
在 SMT 生產領域,靜電危害不容忽視,輕則導致元件性能不穩定,重則造成元件性損壞,嚴重影響產品質量和生產效率。為此,路登科技隆重推出 SMT 防靜電檢驗返修治具,為您的生產保駕**。該治具采用防靜電材料制作,能有效釋放靜電,避免靜電積聚對元件造成損害。其精確的檢驗功能,可快速定位不良元件,讓問題無所遁形。返修設計巧妙,操作便捷,大大提高了返修效率,降低人工成本。無論是檢驗環節還是返修過程,這款治
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯系人: 方元生
電 話: 13929229847
手 機: 13829293701
微 信: 13829293701
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