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失效分析fib 1.IC芯片電路修改 用FIB對芯片電路進行物理修改可使芯片設計者對芯片問題處作針對性的測試,以便較快較準確的驗證設計方案。 若芯片部份區域有問題,可通過FIB對此區域隔離或改正此區域功能,以便找到問題的癥結。 FIB還能在較終產品量產之前提供部分樣片和工程片,利用這些樣片能加速終端產品的上市時間。利用FIB修改芯片可以減少不成功的設計方案修改次數,縮短研發時間和周期。 2.Cro
失效分析的作用 1、失效分析是要找出失效原因,采取有效措施,使同類失效事故不再重復發生,可避免較大的經濟損失和人員傷亡; 2、促進科學技術的發展 a. 19世紀工業革命,蒸汽機的使用促進鐵路運輸,但連續發生多起因火車軸斷裂,列車出軌事故。 b. 大量斷軸分析和試驗研究表明:裂紋均從輪座內緣尖角處開始。認識到:金屬在交變應力下,即使應力遠**金屬的抗拉強度,經一定循環積累,也會發生斷裂,即“疲勞”
援助方案分兩部分,總****過100**民幣。 1、免費捐贈探針臺產品(5臺) A、 ADVANCED PW-400-PCKG 3套 每套配置如下: PW-400:4 inch chuck(探針臺主體) 1 pcs SMZ-168: 20X目鏡 15-100x放大(體式顯微鏡) 1 pcs ADV-5M: 500萬像素,操作軟件(CCD) 1 pcs MP-01: 80TPI,仰角機構,磁性底座(探
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