常用失效分析方法

時間：2020-04-24

作者：儀準科技（北京）有限公司

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詞條說明
芯片開封方法：激光開封
激光開封機：半導體業的銅制程芯片越來越成為發展主流，這給失效分析中器件開封帶來越來越高的挑戰。傳統的酸開封已經沒有辦法完成銅制程器件的開封，良率一般低于30%。此時儀準科技推出的激光開封機，給分析產業帶來了新的技術。產品特點： 1、對銅制程器件有很好的開封效果，良率**90%。 2、對環境及人體污染傷害交小，符合環保理念。 3、開封效率是普通酸開封機臺的3~5倍。 4、電腦控制開封形狀、位置、
芯片失效分析方法
1 、C-SAM（超聲波掃描顯微鏡)，無損檢查:１.材料內部的晶格結構，雜質顆粒．夾雜物．沉淀物．2. 內部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 德國 2 、X－Ray（這兩者是芯片發生失效后首先使用的非破壞性分析手段），德國Fein 微焦點Xray用途：半導體BGA，線路板等內部位移的分析；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷. 參數：標準檢測分辨率＜500納米；幾何放大倍數: 2
芯片的前世今生
莊子有言：“一日之錘日取其半，萬世不竭”。這句話的意思是指一尺的東西今天取其一半，明天取其一半的一半，后天再取其一半的一半的一半，總有一半留下，所以永遠也取不盡，這體現了物質是無限可分的思想。魏少軍教授講到，半導體和芯片的發展，恰好就是按照這樣一半一半的往下縮小，而且縮小的過程到現在為止還沒有停止。但是，縮小過程當中必須按照某種規則來進行，也就是要按照規矩，沒有規矩，那就不能成方圓。這就印證了孟
IC產品質量與可靠性測試
IC產品質量與可靠性測試 AA探針臺 2018-01-19 閱讀5914 質量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以說是IC產品的生命，好的品質，長久的耐力往往就是一顆優秀IC產品的競爭力所在。在做產品驗證時我們往往會遇到三個問題，驗證什么，如何去驗證，哪里去驗證，這就是what, how , where 的問題了。解決了這三個問題，質量和可靠性就有了保證，制造商才