芯片的前世今生

時間：2020-04-10作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：141

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  詞條說明

• 芯片手術(shù)芯片開封介紹

  芯片手術(shù)芯片開封介紹 芯片開封也就是給芯片做外科手術(shù)，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，開封后可以結(jié)合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。 開封的含義：Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準(zhǔn)備，方便觀

• 常用失效分析方法

  芯片常用分析手段： 1、X-Ray 無損偵測，可用于檢測 IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性 PCB制程中可能存在的缺陷如對齊不良或橋接 開路、短路或不正常連接的缺陷 封裝中的錫球完整性 2、SAT超聲波探傷儀/掃描超聲波顯微鏡 可對IC封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行非破壞性檢測, 有效檢出因水氣或熱能所造成的各種破壞如﹕ 晶元面脫層 錫球、晶元或填膠中的裂縫 封裝材料內(nèi)部的氣孔 各種孔洞

• 芯片漏電分析手段被誤導(dǎo)了很多年

  一提到IC漏電定位大家都認(rèn)為只有OBIRCH，甚至現(xiàn)在可笑的是認(rèn)為OBIRCH是一種設(shè)備的名稱。今天小編給大家普及一下這方面的知識。 OBIRCH其實只是一種技術(shù)，是早年日本NEC發(fā)明并申請了專li。它的原理是：給IC加上電壓，使其內(nèi)部有微小電流流過，同時在芯片表面用激光進(jìn)行掃描。 激光掃描的同時，對微小電流進(jìn)行監(jiān)測，當(dāng)激光掃到某個位置，電流發(fā)生較大變化，設(shè)備對這個點進(jìn)行標(biāo)記，也就是說這個位置即為

• 科研測試補(bǔ)貼90% 附申請鏈接

  科研測試補(bǔ)貼90% 附申請鏈接 半導(dǎo)體元器件失效分析可靠性測試 今天 在北京地區(qū)注冊，具有獨(dú)立法人資格，在職正式職工不多于100人，營業(yè)收入1000萬元以下，注冊資金不**2000萬元，具有健全的財務(wù)機(jī)構(gòu)，管理規(guī)范，無不良誠信記錄； 每年度符合補(bǔ)貼要求的業(yè)務(wù)合同金額 10萬元及以下的部分按照較高不**過90%的比例核定； **過10萬元至50萬元的部分按照較高不**過60%的比例核定； **過50萬元至1