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詞條說明
2018年失效分析技術分享活動,儀準科技自2012年在北京建立以來,一直受到半導體行業(yè)內(nèi)**們的支持與鼓勵,這6年來,有贊美,有夸獎,有磕絆,也有不足;感謝大家一直以來的包容與支持,**們之間的反饋與意見是我們進步的較大推動力。 我們也一直在半導體行業(yè)中努力吸收新鮮知識,緊跟行業(yè)潮流,完善公司設備及技術要求,盡我們的較大努力,去達到實驗標準。 儀準科技特此推出2018年年中的優(yōu)惠活動,以此來回饋新
1.1 失效和失效分析 產(chǎn)品喪失規(guī)定的功能稱為失效。判斷失效的模式,查找失效原因和機理,提出預防再失效的對策的技術活動和管理活動稱為失效分析。 1.2 失效和事故 失效與事故是緊密相關的兩個范疇,事故強調(diào)的是后果,即造成的損失和危害,而失效強調(diào)的是機械產(chǎn)品本身的功能狀態(tài)。失效和事故常常有一定的因果關系,但兩者沒有必然的聯(lián)系。 1.3 失效和可靠 失效是可靠的反義詞。機電產(chǎn)品的可靠度R(t)是指時間
芯片失效案例分析之EOS** 作為研發(fā)較怕遇到的事情之一就是芯片失效的問題,好端端的芯片突然異常不能正常工作了,很多時候想盡辦法卻想不出問題在哪。的確,芯片失效是一個非常讓人頭疼的問題,它可能發(fā)生在研發(fā)初期,可能發(fā)生在生產(chǎn)過程中,還有可能發(fā)生在終端客戶的使用過程中。造成的影響有時候也非常巨大。 芯片失效的原因多種多樣,并且它的發(fā)生也無明顯的規(guī)律可循。那么有沒有一些辦法來預防芯片失效的發(fā)生呢?這里會
失效分析樣品準備: 失效分析是芯片測試重要環(huán)節(jié),無論對于量產(chǎn)樣品還是設計環(huán)節(jié)亦或是客退品,失效分析可以幫助降低成本,縮短周期。 常見的失效分析方法有Decap,X-RAY,IV,EMMI,F(xiàn)IB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,因為失效分析設備昂貴,大部分需求單位配不了或配不齊需要的設備,因此借用外力,使用對外開放的資源,來完成自己的分析也是一種很好的選擇。我們選擇去外面測試時需要準備
公司名: 儀準科技(北京)有限公司
聯(lián)系人: 趙
電 話: 01082825511-869
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地 址: 北京海淀中關村東升科技園
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