芯片測試前期準(zhǔn)備

時間：2020-03-20作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：160

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• 詞條

  詞條說明

• 雙束FIB設(shè)備介紹

  主要優(yōu)勢 使用 Sidewinder HT離子鏡筒快速、簡便地制備高質(zhì)量、定位TEM 和原子探針樣品 Thermo Scientific NICol? 電子鏡筒可進(jìn)行**高分辨率成像， 滿足較廣泛類型樣品（包括磁性和不導(dǎo)電材料）的較佳成像需求 各類集成化鏡筒內(nèi)及較靴下探測器，采集優(yōu)質(zhì)、銳利、無荷電圖像，提供較完整的樣品信息 可選AS&V4軟件，精確定位感興趣區(qū)域，獲取優(yōu)質(zhì)、多模態(tài) 內(nèi)部和三維信息 高

• 失效分析技術(shù)及失效分析案例

  失效分析技術(shù)及失效分析案例 作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~，PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的較為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題。 對于這種失效問題，我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù)，來使得PCB在制造的時候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證，本文總結(jié)了**失效分析技術(shù)，供參考借鑒。

• 半導(dǎo)體進(jìn)入2納米時代

  半導(dǎo)體進(jìn)入2納米時代 推動半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)步有兩個輪子，一個是尺寸縮小，另一個是硅片直徑增大，顯然尺寸縮小是主力，因?yàn)楣杵睆皆龃笊婕罢麠l生產(chǎn)線設(shè)備的更換。 現(xiàn)階段除了尺寸繼續(xù)縮小之外，利用成熟制程的特色工藝及*三代半導(dǎo)體等正風(fēng)生水起，將開辟定律的另一片新的天地。 臺積電正討論在美國開建2納米工廠事項(xiàng)，目前的態(tài)勢分析這個決定不好下，因?yàn)槭袌雠c投資（可能約500億美元）兩個都是關(guān)鍵因素。 據(jù)閩臺地區(qū)《經(jīng)濟(jì)

• 芯片開封方式

  芯片封裝如何去除？---芯片開封介紹 芯片開封也就是給芯片做外科手術(shù)，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，開封后可以結(jié)合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。 開封的含義：Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)