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詞條說(shuō)明
芯片封裝如何去除?---芯片開(kāi)封介紹 芯片開(kāi)封也就是給芯片做外科手術(shù),通過(guò)開(kāi)封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu),開(kāi)封后可以結(jié)合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。 開(kāi)封的含義:Decap即開(kāi)封,也稱(chēng)開(kāi)蓋,開(kāi)帽,指給完整封裝的IC做局部腐蝕,使得IC可以暴露出來(lái),同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)
激光開(kāi)封機(jī): 半導(dǎo)體業(yè)的銅制程芯片越來(lái)越成為發(fā)展主流,這給失效分析中器件開(kāi)封帶來(lái)越來(lái)越高的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的酸開(kāi)封已經(jīng)沒(méi)有辦法完成銅制程器件的開(kāi)封,良率一般**30%。此時(shí)儀準(zhǔn)科技推出的激光開(kāi)封機(jī),給分析產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了新的技術(shù)。 產(chǎn)品特點(diǎn): 1、對(duì)銅制程器件有很好的開(kāi)封效果,良率**90%。 2、對(duì)環(huán)境及人體污染傷害交小,符合環(huán)保理念。 3、開(kāi)封效率是普通酸開(kāi)封機(jī)臺(tái)的3~5倍。 4、電腦控制開(kāi)封形狀、位置、
2020年開(kāi)年伊始就收到很多朋友對(duì)手動(dòng)探針臺(tái)使用問(wèn)題的咨詢(xún),在此收集整理供手動(dòng)探針臺(tái)相關(guān)信息供大家參考。 一:手動(dòng)探針臺(tái)用途: 探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測(cè)試。 廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量的研發(fā),旨在確保質(zhì)量及可靠性,并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。手動(dòng)探針臺(tái)的主要用途是為半導(dǎo)體芯片的電參數(shù)測(cè)試提供一個(gè)測(cè)試平臺(tái),探針臺(tái)可吸附多種規(guī)格芯片,并提供多個(gè)可調(diào)
疫情捐助百萬(wàn)探針臺(tái)無(wú)償捐贈(zèng)湖北
疫情當(dāng)下,中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展將受到短暫的影響。儀準(zhǔn)科技心系國(guó)家,將愛(ài)傳遞,特向受影響較大的湖北省援助**百萬(wàn)的探針臺(tái)。 援助方案分兩部分,總****過(guò)100**民幣。 1、免費(fèi)捐贈(zèng)探針臺(tái)產(chǎn)品(5臺(tái))。 A、 ADVANCED PW-400-PCKG 3套 每套配置如下: PW-400:4 inch chuck(探針臺(tái)主體) 1 pcs SMZ-168: 20X目鏡 15-100x放大(體式顯微鏡) 1
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半導(dǎo)體探針臺(tái)手動(dòng)探針臺(tái)電性測(cè)試探針臺(tái)probe station失效分析設(shè)備wafer測(cè)試芯片測(cè)試設(shè)備

激光開(kāi)封機(jī)laser decap開(kāi)蓋開(kāi)封開(kāi)帽ic開(kāi)封去封裝

開(kāi)短路測(cè)試儀IV自動(dòng)取現(xiàn)量測(cè)儀 芯片管腳測(cè)試 iv曲線(xiàn)

聚焦離子束顯微鏡FIB線(xiàn)路修改切線(xiàn)連線(xiàn)異常分析失效分析

超聲波掃描顯微鏡CSAN無(wú)損檢測(cè)空洞分層異物測(cè)試SAT失效分析

電鏡SEM電子顯微鏡表面分析金屬成分分析失效分析設(shè)備高倍率顯微鏡

EMMI微光顯微鏡紅外顯微鏡漏電斷路定位芯片異常分析光**顯微鏡

IV曲線(xiàn)測(cè)試開(kāi)短路測(cè)試管腳電性測(cè)試IV自動(dòng)曲線(xiàn)量測(cè)儀
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手 機(jī): 13488683602
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