工業(yè)焊接**機(jī)器人TX-i224S_日本半導(dǎo)體

時(shí)間：2020-07-28作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：72

深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

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  詞條說(shuō)明

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  【爐溫曲線測(cè)試儀】SMT爐溫測(cè)試儀RCX-GL 爐溫曲線測(cè)試儀/SMT爐溫測(cè)試儀RCX-GL特點(diǎn)： ·RCX-GL在**記憶體（6CH溫度測(cè)定）上可以自由搭配必要的測(cè)試模組 ·malcom針對(duì)回流爐工藝管理上新開發(fā)了12ch氧氣濃度RCX-O、爐內(nèi)攝像RCX-C 、風(fēng)速測(cè)定RCX-W模組。 ·**的分析軟件TMR-1可以在同一畫面上顯示氧氣濃度、風(fēng)速、攝像動(dòng)畫 ·軟件TMR-1新添加了爐溫曲線輔助

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  【檢測(cè)設(shè)備SP-2】上錫，潤(rùn)濕的全過(guò)程可通過(guò)玻璃窗觀察 上錫檢測(cè)設(shè)備SP-2潤(rùn)濕測(cè)試特點(diǎn)： ·適合無(wú)鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過(guò)玻璃窗觀察潤(rùn)濕的全過(guò)程 ·可測(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)） ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱 ＞ ·可測(cè)試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤(rùn)濕性＜采用電子平衡傳感器、實(shí)現(xiàn)了檢測(cè)出較微小力＞

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  GEN 3可焊性測(cè)試儀能測(cè)試各類焊接金屬的可焊性能 GEN 3可焊性測(cè)試儀概要 GEN 3可快速準(zhǔn)確的測(cè)試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料，并能測(cè)試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外，對(duì)于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平，對(duì)于焊劑和其他焊接材料的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試也是**的**。 英國(guó)GEN 3可焊性測(cè)試儀特點(diǎn)： ·浸潤(rùn)平衡法/微浸潤(rùn)平衡法測(cè)試