粘度計PM-2適用于錫膏粘度測試（PM-2A/2B/2C）

時間：2020-07-28作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：84

深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設備,電子錫焊料材料,馬康設備,電子材料等

• 詞條

  詞條說明

• Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進行自動對準

  Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進行自動對準 ——Wafer Bonder應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合工藝 Wafer Bonder晶圓鍵合的特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持較薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓鍵合智能測繪料籃內晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產品晶圓進行自動對準 晶圓鍵合可自動完成晶圓鍵合（Waf

• 連接器沾錫測試SWB-2_進口可焊性測試儀

  連接器沾錫測試SWB-2_進口可焊性測試儀 連接器沾錫測試SWB-2_進口可焊性測試儀特點： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調功能)到測試結束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩(wěn)定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·連接器沾錫測試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進行測試分析(選項)

• ATW-12_AMSEMI貼膜機_晶圓減薄

  ATW-12_AMSEMI貼膜機_晶圓減薄 AMSEMI晶圓減薄前貼膜機ATW-12規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸 8”& 12”晶圓； 常規(guī)產品厚度 200~750微米； Bump產品厚度 晶圓 200～400微米； 凸塊 50～200微米； 晶圓翹曲 ≤5mm； 晶圓種類 硅, 砷化鎵或其它； 單平邊，V型缺口； 膠膜種類 藍膜或者UV膜； 寬度：240~340毫米； 長度：100米； 厚度：0.05~

• OKAMOTO晶圓減薄GNX200BP研磨機

  OKAMOTO晶圓減薄GNX200BP研磨機 OKAMOTO晶圓減薄GNX200BP研磨機概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, and load/unload ar