不同材質的通用零部件在清潔度檢測中，如何選擇較適宜的檢測方法和標準以確保檢測結果的準確性？

時間：2025-12-10

作者：優爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司

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組織結構
優爾鴻信，以華南檢測中心輻射，在國際多個地域均設有分支機構,在國外有美國、墨西哥、捷克、匈牙利、越南等地,在國內先后于深圳、煙臺、昆山、武漢、成都、重慶、鄭州、太原、天津、南寧等城市建立基地。檢測中心總建筑面積達6.6萬平米，基建投入數十億元，擁有2000多名工程技術人員 ,有效地為客戶提供基于產品生命周期的實驗室服務、失效分析及解決方案。
BGA焊點氣泡過大分析
一、失效背景調查公司內部某單位所使用的U73Z002.00 PCB回流焊後發現U1 BGA出現大型空洞（area> 25%）。對該位置進行切片以確認不良現象，結果如下圖所示：根據IPC標準，BGA焊點氣泡面積應 ≤25%二、空洞產生機理氣體來源﹕水汽：(1) Flux與金屬氧化物(SnO/CuO) 反應后產生水分2RCOOH＋SnＯ/CuO—→Sn/Cu(RCOO)2＋H2O↑(2) Flu
優爾鴻信檢測|電車冷卻液的質量變化如何通過檢測判斷？
電車冷卻液質量變化可以通過以下檢測方式來判斷：一、外觀檢查正常的電車冷卻液應該是清澈透明且顏色均勻的。如果冷卻液變得渾濁，出現懸浮物或沉淀，這可能意味著冷卻液受到了污染。例如，混入了外界的灰塵、金屬屑或者是冷卻液內部發生化學反應產生了沉淀物質。另外，顏色的改變也值得關注，比如顏色變深可能是冷卻液被氧化，或者是冷卻液中的添加劑發生分解導致的。二、冰點檢測冷卻液的冰點是其重要的性能指標。隨著冷卻液的使
切片分析檢測對電子器件的作用？
切片分析檢測在電子器件領域有著至關重要的作用。首先，切片分析能夠幫助確定電子器件的內部結構。電子器件通常是多層結構，包含各種材料如半導體、金屬、絕緣層等。通過切片分析，可以將器件沿特定方向切開，然后在顯微鏡下觀察其橫截面。這樣能夠清晰地看到各層的厚度、形狀、排列順序等細節。例如，在集成電路中，切片分析可以明確芯片內部不同功能區域（如邏輯單元、存儲單元等）的分布情況，以及它們之間的連接方式，包括金屬