二月二，龍抬頭

時間：2025-12-01

作者：優爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司

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詞條
詞條說明
LED焊接不良原因分析
背景某產商反映其產品PCBA板存在焊接后物料易脫落之失效現象（PCBA板及脫落物料見下圖），為查找其脫落之根本原因，故委托我實驗室對其產品物料及PCBA板進行失效分析。? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? &nbs
優爾鴻信成分分析|電子產品重金屬超標怎么檢測？
作為化學成分檢測第三方機構，優爾鴻信，在電子產品、汽車材料零部件、半導體材料、電子元件、塑料原料、金屬材料、產品工業、整機環保管控等領域，針對重金屬超標測試，已有成熟的分析方案。常用重金屬含量測定方法有：XRF熒光光譜法、ICP電感耦合等離子體光譜法、ICP-MS電感耦合等離子質譜法、AAS原子吸收法、UV紫外可分光光度法等。XRF熒光光譜法，具有快速、無損檢測表面成分的優勢。ICP電感耦合等離子
優爾鴻信2024年研討會計劃
尊敬的客戶及朋友們：?? ? ? ? ?優爾鴻信檢測2024年研討會排期如下，大家全網搜索優爾鴻信觀看直播，與講師線上互動。注：表中部分內容在實施中或有變動，具體實施時間以實際為準。
PCBA 應力應變測試中如何選取較佳測試點？
在 PCBA 應力應變測試中，選取最佳測試點是獲得準確結果的關鍵步驟。首先，考慮組件的關鍵位置。對于 PCBA 電路板來說，像 BGA（球柵陣列封裝）、QFN（四方扁平無引腳封裝）等封裝形式的芯片是重點關注對象。這些芯片引腳眾多且間距小，在受熱或受到外力時容易出現應力集中的情況。在芯片的四個角落以及中心位置附近設置測試點是比較合適的，因為角落往往是應力變化比較明顯的地方，而中心位置可以幫助檢測整體