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PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。1作用電子設(shè)備采用印制板后,由于同類印制板的一致性,從而避免了人工接線的差錯,并可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測,保證了電子設(shè)備的質(zhì)量,提高了勞動生產(chǎn)率、降低了成本,
1. EDA介紹:EDA技術(shù)是指以計算機(jī)為工作平臺,融合了應(yīng)用電子技術(shù)、計算機(jī)技術(shù)、信息處理及智能化技術(shù)的較新成果,進(jìn)行電子產(chǎn)品的自動設(shè)計。 2. 設(shè)計方法及技巧a、方法(1) **設(shè)計(系統(tǒng)建模RTL 級描述)后端設(shè)計(FPGAASIC)系統(tǒng)建模。(2)IP復(fù)用。(3) **設(shè)計。 EDA是電子設(shè)計自動化(Electronic Design Automation)的縮寫,在20世紀(jì)60年代中期
CSP封裝適用于引腳數(shù)較少的IC,如記憶棒和便攜式電子產(chǎn)品。未來將廣泛應(yīng)用于信息家電(IA)、數(shù)字電視(DTV)、電子書(E-Book)、無線網(wǎng)絡(luò)WLAN/、ADSL/手機(jī)芯片、藍(lán)牙()和其他新興產(chǎn)品。倒裝芯片技術(shù)起源于 1960 年代,是為 IBM 開發(fā)的。Flip Chip 技術(shù)是將錫鉛球沉積在 I/O 焊盤上,然后 芯片flip good heat 將熔化的錫鉛球與陶瓷機(jī)板結(jié)合起來。這種技術(shù)
清寶科技pcb抄板,相當(dāng)于做pcb生產(chǎn)文件,電路板逆向開發(fā)的另外一種說法,都是在已經(jīng)有電子產(chǎn)品實物和電路板實物的前提下,利用反向研發(fā)技術(shù)手段對電路板進(jìn)行逆向解析,將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單(BOM)文件、原理圖文件等技術(shù)文件以及PCB絲印生產(chǎn)文件進(jìn)行1:1的還原,調(diào)試,然后再利用這些技術(shù)文件和生產(chǎn)文件進(jìn)行PCB制板、元器件焊接、飛針測試、電路板調(diào)試,完成原電路板樣板的完整復(fù)制克隆。芯片解密又
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