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在AD中把原理圖形成pcb的方法如下:1、畫好原理圖,disign——update PCB。2、生成網絡表,再導入網絡表。3、正統的更新方法:新建一個pcb project,然后將原理圖導入project中,并且在project里面新建一個pcb,直接update就行了,或者design/netlist for project/protel生成網絡表,然后新建一個pcb導入該網絡表即可。不過前提是
主流的PCB材質分類主要有以下幾種:使用FR-4(玻纖布基)、CEM-1/3(玻纖和紙的復合基板)、FR-1(紙基覆銅板)、金屬基覆銅板(主要是鋁基,少數是鐵基)以上為目前比較常見的材質類型,一般統稱為剛性PCB。**種普遍適合應用于高性能電子絕緣要求的產品,如FPC補強板,PCB鉆孔墊板,玻纖介子,電位器碳膜印刷玻璃纖維板,精密游星齒輪(晶片研磨),精密測試板材,電氣(電器)設備絕緣撐條隔板,絕
電路板焊接的注意事項:1、拿到PCB裸板后首先應進行外觀檢查,看是否存在短路、斷路等問題,然后熟悉開發板原理圖,將原理圖與PCB絲印層進行對照,避免原理圖與PCB不符;2、PCB焊接所需物料準備齊全后,應將元器件分類,可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類,便于后續焊接。需要打印一份齊全的物料明細表。在焊接過程中,沒焊接完一項,則用筆將相應選項劃掉,這樣便于后續焊接操作。焊接之前應采取戴靜電環等防靜電
低端檢流電路的檢流電阻串聯到地(圖1),而高端檢流電路的檢流電阻是串聯到高電壓端(圖2)。兩種方法各有特點:低端檢流方式在地線回路中增加了額外的線繞電阻,高端檢流方式則要處理較大的共模信號。圖1 所示的低端檢流運放以地電平作為參考電平,檢流電阻接在正相端。運放的輸入信號中的共模信號范圍為:(GNDRSENSE*ILOAD)。盡管低端檢流電路比較簡單,但有幾種故障狀態是低端檢流電路檢測不到的,這會使
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