PCB抄板-芯片解密

時間：2022-02-28作者：深圳市清寶科技有限公司瀏覽：193

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  詞條說明

• 芯片材料行業深度研究報告

  一、詳解半導體八大制造材料：從0到1知根知底：詳解半導體材料半導體材料是一類具備半導體性能（導電能力介于導體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍 內），一般情況下導電率隨溫度的升高而提高。半導體材料具有熱敏性、光敏性、摻雜性等特點，是用于晶 圓制造和后道封裝的重要材料，被廣泛應用于汽車、照明、家用電器、消費電子、信息通訊等領域的集成電 路或各類半導體器件中。半導體材料和設備是半導

• PCB電路板是什么以及是怎樣組成的？

  PCB的制造工藝發展很快，不同類型和不同要求的PCB采取不同的工藝，但其基本工藝流程是一致的。一般都要經歷膠片制版、圖形轉移、化學蝕刻、過孔和銅箔處理、助焊和阻焊處理等過程。PCB制作過程,大約可分為以下五步:PCB制作第一步膠片制版PCB制作第二步圖形轉移PCB制作第三步光學方法PCB制作第四步過孔與銅箔處理PCB制作第五步助焊與阻焊處理PCB制作第一步膠片制版1．繪制底圖大多數的底圖是由設計者

• 手機多核芯片大戰還要打多久？高通、聯發科

  2016年，聯發科繼續將8核手機芯片解決方案從旗艦智能手機推向中**手機市場。海思、展訊等大陸IC設計師也全面加入**多核手機芯片之戰。半導體行業預計，仍堅守4核的高通將跟進并展開反擊。2016年下半年有望加速推出新一代8核手機芯片方案，**手機芯片廠商的多核大戰正在醞釀中。雖然高通820、823芯片平臺均采用4核CPU設計，一度讓智能手機芯片的多核之爭迅速降溫，但閩臺半導體業者表示，聯發科、展訊

• 一般來說一個項目的PCB印刷電路板開發設計流程是什么？

  作為清寶科技一名老司機來告訴流程是這樣的：原理圖設計------做封裝------導入封裝-----布局------走線-----設計完成生成GERBER光繪文件------發給廠家生產就印刷出電路板來了 基本就這些步驟了。我做了接近10年高速PCB設計。 如下面兩個圖，編輯切換為居中清寶PCB設計好的PCB文件截圖 編輯切換為居中清寶PCB印刷生產好，而且連元件都已經焊接加工好的電路板。