PCBA加工制程的注意事項(xiàng)有哪些

時(shí)間：2020-01-05作者：東莞市金而特電子有限公司瀏覽：438

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• PCB線(xiàn)路板的行業(yè)格局與發(fā)展趨勢(shì)

  據(jù)*部門(mén)統(tǒng)計(jì)，2018年度，PCB******制造商的產(chǎn)值占據(jù)了整個(gè)行業(yè)的60%以上，相較于2017年度提升15%，并且在不斷擴(kuò)展市場(chǎng)占有率。Prismark預(yù)計(jì)PCB產(chǎn)業(yè)在2019年將保持穩(wěn)健增長(zhǎng)，2018年到2022年年均復(fù)合增長(zhǎng)率維持在3.2%左右。 中國(guó)PCB行業(yè)增長(zhǎng)速度略****PCB行業(yè)增長(zhǎng)速度，Prismark預(yù)計(jì)中國(guó)PCB行業(yè)2018年度增長(zhǎng)9.6%左右，2018年至2022年年

• SMT貼片加工的工藝流程是怎樣的呢

  SMT是表面組裝技術(shù)（也叫表面貼裝技術(shù)），是英文（Surface Mounted Technology）的縮寫(xiě)，它是目前電子組裝行業(yè)較流行的一種技術(shù)和工藝。 SMT指的是在PCB線(xiàn)路板上進(jìn)行貼片加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱(chēng)。PCB（Printed Circuit Board）意為印刷線(xiàn)路板。 SMT貼片工藝流程構(gòu)成要素包含：錫膏印刷→零件貼裝→過(guò)爐固化→回流焊接→AOI光學(xué)檢測(cè)→維修→分板→磨板→洗板

• PCBA加工需要用到的電子元器件有哪些

  眾所周知，PCBA加工的工藝流程主要包括三大工藝，即PCB線(xiàn)路板制造、SMT貼片加工、DIP插件加工，其中，SMT貼片加工和DIP插件加工都需要用到各種類(lèi)型電子元器件，電子元器件是PCBA加工過(guò)程中必須用到的基礎(chǔ)部件，它們的品質(zhì)直接影響到PCBA成品功能和電子產(chǎn)品成品質(zhì)量。PCBA加工是經(jīng)過(guò)SMT貼片和DIP插件等工藝將所需電子元器件焊接安裝到PCB板上的整個(gè)過(guò)程。其中所用到的電子元器件通常有以下

• PCBA加工中BGA是指什么

  在我們?nèi)粘５腜CBA加工中，BGA的全稱(chēng)是Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線(xiàn)路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過(guò)程的質(zhì)量，要求了解和測(cè)試影響其長(zhǎng)期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、導(dǎo)線(xiàn)與焊盤(pán)的定位情況，以及潤(rùn)濕性等。 BGA器件