金而特教你五大細節選擇PCBA加工廠家

時間：2019-06-18

作者：東莞市金而特電子有限公司

詞條
詞條說明
PCBA加工中的BGA是指什么呢
在我們日常的PCBA加工中，BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質量，要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、導線與焊盤的定位情況，以及潤濕性等。 BGA器件
SMT貼片加工中錫膏印刷機的作業流程及注意事項
隨著電子科技的發展及全自動錫膏印刷機的迭代升級，SMT貼片加工行業水平也在不斷提升中，在SMT車間里，錫膏印刷機屬于SMT制程的關鍵設備，其對于SMT貼片的品質起著重要影響作用。金而特電子有限公司的SMT加工生產線緊跟市場潮流，擁有多臺先進的GKG全自動錫膏印刷機，融入全天24小時恒溫無塵防靜電車間，旨在為顧客提供更好品質的PCBA組裝線路板及電子產品。那么，錫膏印刷機該如何使用呢？現在讓小編為大
PCBA加工制程的相關注意事項
簡單來說，PCBA加工制程就是SMT加工制程與DIP加工制程的結合。根據不同生產工藝的要求，可以分為單面SMT貼裝制程，單面DIP插裝制程，單面混裝制程，單面貼裝和插裝混合制程，雙面SMT貼裝制程和雙面混裝制程等等。關于PCBA加工制程的注意事項，金而特為您簡單梳理了以下幾點：一、PCBA運輸為防止PCBA損壞，在運輸時應使用如下包裝： 1.盛放容器：防靜電周轉箱； 2.隔離材料：防靜電珍珠
PCBA加工制程中品質管控的6個要點
PCBA加工制程涉及PCB板制造、pcba來料的元器件采購與檢驗、SMT貼片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序燒錄、PCBA測試、老化等一系列過程，供應鏈和制造鏈條較長，任何一個環節的缺陷都會導致PCBA板大批量品質不過關，造成嚴重的后果。因此，整個pcba加工過程的品質管理就顯得尤為重要，本文主要從以下幾個方面進行分析。 1.PCB電路板制造接到PCBA加工的訂單后召開產前會議尤為重要，主要