TJ石英玻璃激光打孔藍寶石基片菱形孔切割

時間：2025-03-17

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詞條
詞條說明
硅片切割硅片加工硅片精密加工
硅片切割硅片加工硅片精密加工激光硅片切割時電子行業(yè)硅基片又一新領域的應用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經(jīng)**光學系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械沖壓力，工件不易變形。熱影響較小，劃精度高，廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。主要應用于太陽能光伏發(fā)電和集成電路等半導
金屬狹縫片定制切割精密切割金屬狹縫片
金屬狹縫片定制切割精密切割金屬狹縫片金屬狹縫片一般用于光譜儀、放映機和其他科研產(chǎn)品中。涉及到的行業(yè)千羅萬象，**電、電子、手機、醫(yī)療、航天、軍事等。華諾激光的較小線款可以有0.02MM±0.3MM,較小的孔徑（因材質(zhì)、材料厚度不同，所以可加工的較小孔徑依實際情況而定）。金屬狹縫片的材料及特點：金屬狹縫片的激光加工技術均勻，和無連接點激光加工、掩膜板一樣，表面光滑，無毛刺，無任何缺口。材質(zhì)一
TJ金屬碼盤光譜儀狹縫片加工激光切割
TJ金屬碼盤光譜儀狹縫片加工激光切割制作狹縫可以選擇的材料厚度一般有如下常用規(guī)格：0.03mm/0.04mm/0.05mm/0.06mm/0.07mm/0.08mm等厚度的不銹鋼SUS304或SUS301、銅和鎳等材料。產(chǎn)品廣泛應用于光譜儀、放映機、科研教學領域等光學儀器。紫外光切割工藝制作的金屬薄片產(chǎn)品，也稱透光片或光闌片或是光柵片狹縫片，狹縫片的縫隙光滑、平整無毛刺。客戶可以根據(jù)自己的實際需要
TJ鎳片非晶材料鐵氧體激光切割/微小孔加工/細孔加工
TJ鎳片非晶材料鐵氧體激光切割/微小孔加工/細孔加工華諾激光薄金屬切割，激光精密切割機在薄金屬箔方面的優(yōu)勢在于精度高，適合于微細精密加工；紫外激光切割機適合于精密加工，多層材料加工，小于0.1以下材料加工；紅外激光切割機適合于0.2以上較厚薄材料加工，對精度要求不高的材料加工。薄金屬切割，在激光切割行業(yè)中，適合于薄金屬材料切割的種類也分為紅外納秒激光切割、納秒紫外激光切割以及快激光切割等。激光切割