硅片切割硅片加工硅片精密加工

時間：2025-03-17

作者：天津華諾普銳斯科技有限公司

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TJ可伐合金鋁合金哈氏合金激光打孔微結構加工
TJ可伐合金鋁合金哈氏合金激光打孔微結構加工可加工管直徑：0.05m-20mm ???管壁厚度：0.01-2mm ?孔徑≧0.02mm適用材料：不銹鋼方管,無縫方管,鋁合金方管,熱鍍鋅方管,不銹鋼方管,鐵方管,低合金方管,方管、圓管、異型管,角鋼,U型鋼,鋁板 ????很多種材質都可以形成方管體，它主要區別于，干什
TJ藍寶石精密鉆孔藍寶石激光代加工石英玻璃異形切割
TJ藍寶石精密鉆孔藍寶石激光代加工石英玻璃異形切割藍寶石基片作可為集成電路襯底、應用于邏輯組件、微型計算機、宇航及空間技術、壓力傳感器以及聲表面波器件；由于藍寶石在0.20 ~ 5.50μm波段內具有較好的透光性，對紅外線透過率幾乎不隨溫度而變化，因此作為透紅外線窗口、應用于透紅外線裝備、衛星和空間技術的儀器儀表用高功率激光器的窗口材料；在手表上，用作磨損手表面鏡。適用于制造高集成度、高速度、微功
氧化鋁陶瓷霧化片激光微孔、小孔加工
氧化鋁陶瓷霧化片激光微孔、小孔加工陶瓷具有十分優異的強韌性能、耐磨抗蝕性能、抗熱震性能及良好的可加工性能。陶瓷激光加工的應用范圍： 1.陶瓷基板劃線、切割、打孔、主要材料包括氧化鋁陶瓷（Al2O3）氮化鋁陶瓷（AlN）氧化鋯陶瓷(ZrO2)、氧化鈹陶瓷(BeO)、氮化硼陶瓷（BN）、碳化硅陶瓷（SiC）； 2. 非金屬切割, PCB板的切割、劃線、打孔，顯示面板、塑料、電子紙等材料的切割加工
TJ導電玻璃薄玻璃激光切割藍寶石盲槽定制
TJ導電玻璃薄玻璃激光切割藍寶石盲槽定制華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的打標，主要應用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導體，MEMS，照明，醫療等行業，以及科研、航天航空、軍事等領域，涉及包括各種金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質（玻璃、石英、藍寶石等）、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經做過1000多個基于以上材料的