如何清洗無鉛錫膏的焊后殘渣

時間：2022-01-31

作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司

詞條
詞條說明
中溫錫膏的熔點
回溫：為了減緩助焊劑和錫粉的反應速度，延長保存時間，錫膏通常都需冷藏儲存。在使用前必須將錫膏置于室溫進行回溫。一般來說，500g裝的錫膏必須至少回溫2小時以上，以使錫膏的溫度與環境溫度相同。回溫不足就打開密閉的罐蓋，會導致空氣中的水汽因為溫差而凝結并進入錫膏，從而引起發干。另外需要提醒的是，若使用錫膏自動攪拌機，則應縮短或取消回溫過程。自動攪拌機一般采用離心式設計，高速旋轉會使錫膏溫度上升（上升幅
有鉛錫膏特點
1、有鉛錫膏印刷滾動性及落錫性好，對低至0.4mm間距焊盤也能完成精美的印刷；2、有鉛錫膏連續印刷時，其粘性變化較少，鋼網上的可操作壽命長，**過12小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果；3、有鉛錫膏印刷后數小時仍保持原來的形狀，基本無塌落現象，貼片元件也不會那么容易產生偏移；4、有鉛錫膏具有較佳的焊接性能，可在不同部位表現出適當的潤濕性；5、有鉛錫膏可適應不同檔次焊接設備的要求，*在充氮環境下完
BGA助焊膏的正確使用方法
1、BGA助焊膏應用遵循先進先出的原則，從冰箱取出并按要求加溫4~8小時，填寫BGA助焊膏標簽。2、開封使用后時間為24小時，沒有開封常溫下保存期限為30天。3、使用前需攪拌3~5分鐘，開封后的BGA助焊膏每8小時攪拌1次。4、BGA助焊膏**添加約1/2瓶，將來每30分鐘左右添加1次，每次約1/3瓶。5、印刷BGA助焊膏：按照作業指導書添加BGA助焊膏，進行機器或者手工操作印刷BGA助焊膏。6、
無鉛錫膏
Sn/Ag/Cu (Tin/Silver/Cu)合金是應用在電子聯裝工業中Sn/Pb合金的替代合金。?Sn/Ag/Cu合金的中雜質含量符合甚至追趕J-Std-006標準和其他所有相關的國際標準。1.無鉛錫膏中雜質的含量標準（SAC305)型號? ? ? ? ? ? ? ? ? ? &nbs