有鉛錫膏之鉛在錫膏中的作用

時間：2021-04-16

作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司

詞條
詞條說明
【焊錫膏】焊錫膏使用時的注意事項
焊錫膏使用時的注意事項?????（1）焊錫膏“回溫”經過中盡力讓其自然“回溫”，不要強行加熱。（2）使用前要對已經“回溫”的焊錫膏實行均勻攪拌。手動攪拌時，應利用焊錫膏**的金屬鈧，直至攪拌到均勻為止。運用機器攪拌時應注意攪拌時間，時間要適當，過度攪拌將導致焊膏粘度下降，溫度升高，焊粉與釬劑反應，影響焊錫膏質量。攪拌時間根據攪拌裝置不同，時間也不相
【無鉛錫膏】為什么要在無鉛錫膏中添加銀
無鉛錫膏的生產加工過程中會添加少許的銀，這其實是銀較主要的的功效決定的。銀的導電性能是所用金屬材料中較穩定也是較好的，因此無鉛錫膏中添加銀是想要提升導電的性能，通常情況下想要提升PCB板導電的性能，都是會采用含銀的錫膏。1.含銀的無鉛錫膏導電性能更佳。在無鉛錫膏中添加少許銀這種物質，可提升錫膏的導電性能，提升線路板通電性能參數。2.含銀的無鉛錫膏可直接影響熔點。如果我們依照錫膏中含銀的比率差異，就
無鉛錫膏主要成分
在無鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來代替原來的鉛的成分。一、根本的特性和現象在錫/銀/銅系統中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應是決定應用溫度、固化機制以及機械性能的主要因素。按照二元相位圖，在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應。銀與錫之間的一種反應在221°C形成錫基質相位的共晶結構和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應在227°C形成錫基質相位的共晶
錫膏使用過程中的常見問題
一、底邊元件的固定不動：安裝元件和軟熔，隨后翻過去對線路板的另一面開展生產加工解決，為了更好地更為節約考慮，一些加工工藝省掉了對**面的軟熔，反而是與此同時軟熔墻**和底邊，典型性的事例是線路板底邊上僅配有小的元件，如集成ic電力電容器和集成ic電阻，因為印刷線路板（PCB）的設計方案愈來愈繁雜，裝在底邊上的元件也越來越大，結果軟熔時元件掉下來變成一個主要的問題。顯而易見，元件掉下來狀況是因為軟熔時