【低溫錫膏】低溫錫膏的優勢有哪些

時間：2021-04-22

作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司

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詞條說明
錫膏廠家
深圳市一通達焊接輔料有限公司主要經營助焊膏、無鹵素助焊膏、無鹵素錫膏、環保錫膏,我公司是一家集研發、生產、銷售于一體的焊接輔料企業。錫粉的“低氧化度”也是非常重要的一個品質要求，這也是錫粉在生產或保管過程中應該注意的一個問題；如果不注意這個問題，用氧化度較高的錫粉做出的焊錫膏，將在焊接過程中嚴重影響焊接的品質。助焊劑的主要成份樹脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊后
高溫錫膏的特性有哪些？
高溫錫膏的特性：1.印刷滾動性及下錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成**的印刷;2.連續印刷時，其粘性變化較小，鋼網上的可操作壽命長，**過8小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果;3.錫膏印刷后數小時仍保持原來的形狀、無坍塌，貼片元件不會產生偏移;4.具有優良的焊接性能，可在不同部位表現出適當的潤濕性;5.可適應不同檔次焊接設備的要求，*在充氮環境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現
BGA助焊膏的正確使用方法
1、BGA助焊膏應用遵循**先出的原則，從冰箱取出并按要求加溫4~8小時，填寫BGA助焊膏標簽。2、開封使用后時間為24小時，沒有開封常溫下保存期限為30天。3、使用前需攪拌3~5分鐘，開封后的BGA助焊膏每8小時攪拌1次。4、BGA助焊膏**添加約1/2瓶，將來每30分鐘左右添加1次，每次約1/3瓶。5、印刷BGA助焊膏：按照作業指導書添加BGA助焊膏，進行機器或者手工操作印刷BGA助焊膏。6、
【環保錫膏】低溫錫膏的優點
低溫錫膏低溫錫膏主要應用的原因為產品設計不能耐常規的溫度要求，低溫錫膏有一個共性就是成分鉍，鉍是一種較脆的成分，就是焊接后的牢固度不好；低溫錫膏大幅度提高焊點可靠性，主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝，使板變降低對工藝的中焊接設備的要求，粘性適中。具有很高焊接能力，焊點光亮飽滿。低溫錫膏有它自身的優勢：1、潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿。2、熔點138℃。3、完全符合RoHS標準。4、回焊時無