詞條
詞條說明
低溫錫膏熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏,當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時,使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,很受LED的歡迎,它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的*二次回流的時候,因為**次回流面有較大的器件,當*二次回流使用同一熔點的焊膏時容易使已焊接的*
高溫錫膏特性1.印刷滾動性及下錫性好,對低至0.3mm間距焊盤也能完成精確的印刷;2.連續(xù)印刷時,其粘性變化較小,鋼網上的可操作壽命長,**過8小時仍不會變干,仍保持良好的印刷效果;3.錫膏印刷后數小時仍保持原來的形狀、無坍塌,貼片元件不會產生偏移;4.具有較佳的焊接性能,可在不同部位表現(xiàn)出適當的潤濕性;5.可適應不同檔次焊接設備的要求,*在充氮環(huán)境下完成焊接,在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現(xiàn)出良
當我們拿到一款無鉛錫膏時,不能開瓶后就立即使用,必須充分攪拌均勻后才能進行使用。那么如何攪拌無鉛錫膏才是正確的技巧呢?1.無鉛錫膏開瓶后,選用潔凈的**攪拌工具,一般為塑料或不銹鋼棒;2.將攪拌工具深插入瓶底,以順時針方向慢慢進行攪動;3.一定要將整瓶錫膏都攪動起來,不能留有死角;4.攪拌時間一般以3-4分鐘為宜。溫馨提示:如果無鉛錫膏是剛從冰箱或冰柜里取出的,須在室溫下回溫4小時以上才進行攪拌。
回溫:為了減緩助焊劑和錫粉的反應速度,延長保存時間,錫膏通常都需冷藏儲存。在使用前必須將錫膏置于室溫進行回溫。一般來說,500g裝的錫膏必須至少回溫2小時以上,以使錫膏的溫度與環(huán)境溫度相同。回溫不足就打開密閉的罐蓋,會導致空氣中的水汽因為溫差而凝結并進入錫膏,從而引起發(fā)干。另外需要提醒的是,若使用錫膏自動攪拌機,則應縮短或取消回溫過程。自動攪拌機一般采用離心式設計,高速旋轉會使錫膏溫度上升(上升幅
公司名: 深圳市一通達焊接輔料有限公司
聯(lián)系人: 張
電 話: 0755-29720648
手 機: 13543272580
微 信: 13543272580
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)松崗鎮(zhèn)潭頭社區(qū)芙蓉路9號桃花源科技創(chuàng)新園C座
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網 址: szqxhx.cn.b2b168.com
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