解決方案——橡塑，**的3D立體視覺及測量技術提高橡塑零件質量

時間：2021-09-10

作者：似空科學儀器（上海）有限公司

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芯片分析方法
芯片分析方法1.OM 光學顯微鏡觀察，外型分析2.C-SAM（**音波掃描顯微鏡）（1）原材料里面的晶格常數構造，殘渣顆粒物，參雜物，沉淀，（2）內部裂痕。（3）分層次缺陷。（4）裂縫，汽泡，間隙等。3. X－Ray 檢驗IC封裝中的各種各樣缺陷如層脫離、崩裂、裂縫及其打線的一致性，PCB工藝中也許出現的缺陷如兩端對齊欠佳或中繼，**、短路故障或異常聯接的缺陷，封裝形式中的錫球一致性。（這幾類是
翹曲度的規范和測試辦法
翹曲度的規范和測試辦法在主動化插裝線上，印制板若不屈整，會惹起定位禁絕，元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，乃至會撞壞主動插裝機。裝上元器件的板子焊接后發作曲折，元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機箱或機內的插座上，因而，拆卸廠遇到板翹相同是十分懊惱?，F在，印制板已進入到表面安裝和芯片安裝的期間，拆卸廠對板翹的要求必定越來越嚴。翹曲度的**和測試辦法據美國IPC－6012（1996版）<
影像自動對焦:真正決定對焦精度的因素
?自動對焦精度是光學測量中常被誤解的話題之一，而且有充分的理由是它確實非常復雜。在這篇文章中，我們將看看影像自動對焦是如何工作的，以及是什么決定了它的準確性。好的焦距對于光學測量是至關重要的。因為測量的是一個零件的圖像，而不是零件本身，所以好的焦距對于好的結果是至關重要的。?首先，讓我們看看光學聚焦是如何工作的。要理解焦點，先從我們都很熟悉的光學系統開始——人的眼睛。
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