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詞條說明
晶圓研磨機GDM300內置修邊系統可作為薄型晶圓加工 晶圓研磨機GDM300晶圓減薄特長: ·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25um thickness. 采用全自動系統,從后磨到貼裝的連續過程,可
AMSEMI_AMW200Pro全自動晶圓貼膜機 AMSEMI AMW200Pro晶圓貼膜機特點: ·獨特的專利真空安裝技術,不帶滾輪(可選滾輪安裝) ·晶圓搬運機器人 ·伯努利臂用于更薄的晶圓處理 ·晶圓位置和翹曲智能映射 ·晶圓對準用光纖傳感器 ·處理各種拉鏈的拉鏈 ·晶圓盒式裝載&卸載 ·17英寸標準工業PC控制,帶觸摸屏LCD ·完整的SST封面&鋁片框和門 ·內置離子發生器,可提供ESD
衡鵬代理_晶圓減薄機GNX200B 日本岡本 GNX200B是衡鵬代理的全自動晶圓減薄設備,機械搬送臂。 晶圓減薄機GNX200B特點: ·GNX200B擁有BG研磨技術。 ·主軸機械精度可調 ·潤滑系統有完善防護,避免異物進入造成磨損 ·適用晶圓尺寸:6”、8” 、12” MAX晶圓厚度: 1000μm。 ·可切換全自動、半自動操作模式 ·研磨硅屑細小,沖洗更干凈 GNX200B晶圓減薄機規格:
日本OKAMOTO_GNX200BP全自動晶圓減薄 日本OKAMOTO_GNX200BP全自動晶圓減薄概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, and load/unl
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
聯系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
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