AMSEMI_AMW200Pro全自動晶圓貼膜機

時間：2020-08-11

作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司

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詞條說明
全自動切割機_ADT 7220系列可切割晶圓相關產(chǎn)品
全自動切割機_ADT 7220系列可切割晶圓相關產(chǎn)品 ADT全自動晶圓切割機7200系列特點： ·晶圓切割機-7200系列機臺搭載CDMV系統(tǒng)，提供更快速以及更精準的切割制程，有效提高產(chǎn)能 ·經(jīng)濟實惠-切割機體積小、自動化、產(chǎn)出量大 ·使用者友善-配有17寸觸控大屏幕，且操作界面簡單容易上手 ·縮短產(chǎn)線配置-內(nèi)置自動清洗系統(tǒng)，不須另外購買清洗機臺內(nèi)置磨刀卡夾，可自動磨利切割刀，不須另外配置磨刀站
okamoto 晶圓減薄機GNX200BP（50μm晶圓）
okamoto 晶圓減薄機GNX200BP（50μm晶圓） okamoto 晶圓減薄機GNX200BP采用兩點式實時測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度，采用3點測控主軸角度調(diào)整機構(gòu)來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后，硅片即會被自動傳送的拋光腔，經(jīng)過拋光工序，去除硅片表面損傷，提高晶圓強度，最薄可以加工50μm的晶圓。 GNX200BP_okamoto 晶圓減薄機規(guī)格：支持MAX wa
STK-7060_SINTAIKE真空晶圓貼膜機STK-7160
STK-7060_SINTAIKE真空晶圓貼膜機STK-7160 SINTAIKE STK-7060真空晶圓貼膜機STK-7160特點：真空安裝技術(shù) 可編程均勻膠帶張力控制可提供薄晶圓非接觸安裝全自動送膠帶、貼紙、裁切晶圓和框架手動裝卸選配熱控晶圓夾頭基于PLC的控制，帶5.7英寸觸摸屏防靜電離子風機舊膠帶和襯板自動復卷 UV和非UV膠帶安裝配置4級安全光傳感器 SINTAIKE
半自動晶圓研磨真空貼膜機AWV-200（晶圓減薄）
半自動晶圓研磨真空貼膜機AWV-200（晶圓減薄）半自動晶圓研磨真空貼膜機AWV-200（晶圓減薄）特點： ·4”-8”晶圓適用 ·先進的防靜電滾輪貼膜 ·自動膠膜傳送及貼覆 ·手動晶圓裝卸料 ·自動膠膜切割 ·藍膜、紫外線膠膜可選 ·基于PLC 的程序控制半自動晶圓研磨真空貼膜機AWV-200（晶圓減薄）相關產(chǎn)品：衡鵬供應晶圓貼膜機/手動晶圓貼膜機/半自動晶圓貼膜機/全自動晶圓貼膜機/手