切割膜_晶圓貼膜機STK-7120

時間：2021-05-17

作者：上海衡鵬能源科技有限公司

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詞條說明
半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08
半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08 半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08性能晶圓收益 ≥99.9%；貼膜質量沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；每小時產能 ≥80片晶圓；更換產品時間 ≤5分鐘半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08規格參數：晶圓尺寸 4”&5”&6”&8”晶圓；晶圓厚度 300~750微米；膠膜種類藍膜或者UV膜；寬度：120~240毫米；長度
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SMT爐溫測試儀DS-03/DS-10通過預熱和過錫觀察溫度曲線 SMT爐溫測試儀DS-03規格：冷接點補償根據白金測溫電阻自動補償使用溫度周圍120度,5分鐘以下OK 使用時間連續10小時以上預熱基板壽命焊接溫度250度, 過錫時間5秒的情況下,5000次以上外形尺寸寬度94mm× 長度230mm× 高度51mm 重量 840g（不含電池） SMT爐溫測試儀DS-10規格：冷
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【貼膜機】半自動晶圓切割機STK-7020 半自動晶圓切割機/貼膜機STK-7020規格參數：晶圓直徑：8”&12”晶圓；厚度：150 ~750 微米；晶圓種類：硅、砷化鎵或其它材料；單邊,雙邊，V 型缺口膜種類：藍膜或者 UV 膜；寬度：300~400 毫米；長度：100 米；厚度：0.05~0.2 毫米；晶圓承載環：8”DISCO 或者 K&S 標準； 12”DISCO 或者
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LED-半自動UV照射機STK-1020專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等 LED-半自動UV照射機STK-1020概要：半自動LED-UV照射機STK-1020專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產品切割后的解膠工序，采用手動上下料方式，配備觸摸顯示屏，操作方便快捷。機臺的LED UV工作模組可發出波長為365nm的紫外光對產品進行照射解膠。UV照射能量出廠較大設置為450mW/cm2。同時設備配置有UV安