晶圓貼膜機/半自動晶圓減薄STK-6150

時間：2021-05-17

作者：上海衡鵬能源科技有限公司

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詞條說明
手動晶圓研磨貼膜機AMW-V08（真空貼膜）
手動晶圓研磨貼膜機AMW-V08（真空貼膜）手動晶圓研磨貼膜機AMW-V08（真空貼膜）特點： ·8”晶圓適用； ·**設計的無滾輪真空貼膜； ·自動膠膜進給及貼膜； ·手動晶圓上下料； ·自動圓形軌跡切割膠膜； ·藍膜、UV膠膜可選； ·工控機+Windows系統； ·配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕； ·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控；手動晶圓研磨貼膜機AMW-V08（真空貼膜）規格參數
自動貼膜機/手動晶圓切割STK-7020
自動貼膜機/手動晶圓切割STK-7020 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020規格：晶圓直徑：4”,5”,6”&8”；晶圓厚度：150～750微米；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料；單邊,雙邊，V型缺口；膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：210～300毫米；長度：100米；厚度：0.05～0.2毫米；晶圓承載環：6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&S 標準
Gen 3-MUST SYSTEM 3沾錫天平衡鵬供應
Gen 3-MUST SYSTEM 3沾錫天平衡鵬供應 Gen 3-MUST SYSTEM 3沾錫天平特點： ·浸潤平衡法/微浸潤平衡法測試 ·適用于各種SMD、傳統插裝器件和PCB焊盤 ·全電腦控制測試過程及結果判斷 ·適用國際測試標準沾錫天平Gen 3-MUST SYSTEM 3規格：焊接溫度：0-350℃（32-622℉）浸漬速度：0-33毫米每秒（0-1.2英寸每秒）浸入深入：0
0603可焊性測試儀5200T來料檢驗設備（靈敏度高）
0603可焊性測試儀5200T來料檢驗設備（靈敏度高） *已停產，代替品pcb可焊性測試5200TN 0603可焊性測試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價，5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、pcb的可焊性進行測試與評價。近年來被廣泛應用于無鉛焊料（Lead-free Soldering）的開發研究及生產工藝技術與品質管理的提高。 0