手動晶圓切割貼膜機(jī)STK-710 衡鵬瑞和

時(shí)間：2021-04-14作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：70

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• GDM300晶圓研磨（Wafer Grinding）衡鵬

  GDM300晶圓研磨（Wafer Grinding）衡鵬 —采用全自動系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過程 GDM300晶圓研磨（Wafer Grinding）特長： ·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25u

• **半自動晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6050 衡鵬供應(yīng)

  **半自動晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6050 衡鵬供應(yīng) **半自動晶圓減薄貼膜機(jī)是**設(shè)計(jì)的柔性滾輪貼膜+彈簧刀系統(tǒng)/適用于8”-12”晶圓。 **半自動晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6050特點(diǎn)： 8”- 12”晶圓適用； **設(shè)計(jì)的滾輪貼膜； 自動膠膜進(jìn)給及貼膜； 手動晶圓上下料； 自動切割膠膜，省力； 藍(lán)膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作

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  5軸潔凈機(jī)械手臂（真空水平多關(guān)節(jié)型） 5軸真空水平多關(guān)節(jié)型潔凈機(jī)械手臂特點(diǎn)： 5軸真空水平多關(guān)節(jié)型潔凈機(jī)械手臂GTVCR5000系列 實(shí)現(xiàn)了下降價(jià)格，但是也可以維持以前的GTVHR5000系統(tǒng)的機(jī)能，功能 能夠在真空環(huán)境下對應(yīng)并排擺放的腔室工作臺布局，能夠靈活地適應(yīng)不同類型設(shè)備的多種布局 通過優(yōu)化機(jī)械手臂的空間尺寸，有利于減小真空腔室的內(nèi)部容積 非常適合inline設(shè)備 機(jī)械手臂標(biāo)準(zhǔn)臂長：280m

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  【檢測設(shè)備SP-2】上錫，潤濕的全過程可通過玻璃窗觀察 上錫檢測設(shè)備SP-2潤濕測試特點(diǎn)： ·適合無鉛時(shí)濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)） ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱 ＞ ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用電子平衡傳感器、實(shí)現(xiàn)了檢測出較微小力＞