PCB_電子元器件沾錫測試SWB-2_MALCOM馬康

時間：2021-03-17

作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司

詞條
詞條說明
0402可焊性測試儀5200ZC采用焊錫槽平衡法
0402可焊性測試儀5200ZC采用焊錫槽平衡法 0402可焊性測試儀5200ZC概要：當前的機器（5200ZC）是作為涵蓋全球可焊性測試標準的綜合機器而開發(fā)的，但是得到了使用SAT2000-5000-5100型后續(xù)型號的所有人的好評。我們增加了滿足“單功能+低價”需求的高性價比機器。 5200ZC_0402可焊性測試儀/焊錫槽平衡法特點: ·專注于焊錫槽平衡法的高性價比機器 ·如果不需要波形
LED UV照射機STK-1050用紫外線可進行照射解膠
LED UV照射機STK-1050用紫外線可進行照射解膠 LED UV照射機STK-1050專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產(chǎn)品切割后的解膠工序，采用手動上下料方式，配備觸摸顯示屏，操作方便快捷。機臺的LED UV工作模組可發(fā)出波長為365nm的紫外光對產(chǎn)品進行照射解膠。UV照射能量出廠設置為450mW/cm2。同時設備配置有UV安全保護裝置。 LED UV照射機STK-1050規(guī)格：物料規(guī)格：可支
岡本okamoto全自動研磨機GNX300B
岡本okamoto全自動研磨機GNX300B okamoto岡本GNX300B全自動研磨機是向下進給式全自動硅片減薄設備，兼容8”和12“的機械搬送臂。岡本okamoto全自動研磨機GNX300B特點： ·GNX300B擁有BG研磨專利技術。 ·日本機械學會授予岡本標準傳送方式及向下研磨方法技術獎 ·主軸機械精度可調(diào) ·岡本自產(chǎn)鑄金一體化結構，不易老化，精度持久 ·潤滑系統(tǒng)有完善防護，避免異物進
OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B同時實現(xiàn)BG貼膜
OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B同時實現(xiàn)BG貼膜 OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B特點： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨專利技術。 ·一臺設備同時實現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·無需修砂可持續(xù)進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 GNX200B晶圓研磨機規(guī)格：規(guī)格 GNX200B 最大加工直徑