OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B同時實現BG貼膜

時間：2021-03-09

作者：上海衡鵬實業有限公司

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詞條說明
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等離子體去膠機易于維護,產能高等離子體去膠機概要：該設備是適用于硅基半導體及化合物半導體前后道的等離子體去膠設備，可用于光刻膠灰化/殘膠去除和表面處理，該系列有兩種配置分別兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圓。設計緊湊占地面積小，設備穩定可靠、易于維護、產能高。等離子體去膠機特點：兼容晶圓尺寸為：4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” 支持2 個開放式晶圓匣或SMIF 高精度3 軸
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5軸水平多關節型晶圓搬送機械臂 5軸水平多關節型晶圓搬送機械臂特點：可用于300mm半導體晶圓搬送的5軸水平多關節潔凈機械手臂GTCR5000系列單臂雙手指結構能夠實現和雙臂結構同樣的功能適用于300mm半導體生產設備內部，檢測設備等的晶圓搬運機械手臂標準臂長: 210mm, 280mm 機械手臂可以單獨對應2個FOUP（210mm臂長）或者3個FOUP（280mm臂長）雙手指結構能夠
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