PCB線路板板材中的TG是什么意思

時間：2021-03-04

作者：深圳市易晟通電子有限公司

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詞條說明
聚四氟乙烯/PTFEpcb高頻電路板廠家
電子設備高頻化是發展趨勢,尤其在無線網絡、衛星通訊的日益發展,信息產品走向高速與高頻化,及通信產品走向容量大速度快的無線傳輸之語音、視像和數據規范化.因此發展的新一代產品都需要高頻板,衛星系統、移動電話接收基站等通信產品必須應用高頻電路板，在未來幾年又必然迅速發展,像Rogers/羅杰斯，Taconic/泰康尼，Arlon,鐵氟龍，F4B高頻電路板，四氟乙烯/PTFE PCB高頻板就會有大量需求。
雷達、衛星站、天線、電纜、汽車、5G、電路板生產
RO4003C、RO4350B、RO4360、RO4533、RO4535、RO4730、RO4232、RO4233、RO3003、RO3006、RO3010、RO3035、RO3203、RO3206、RO3210、RO3730、RO5780、RO5880、RO6002、RO3202、RO6006微波移動傳感器微波探測器、微波天線圓極化Ku波段北斗四頻組合導航天線微波雷達天線電路板微帶天線
PCB線路板板材中的TG是什么意思
PCB線路板板料中的TG是耐溫意思。 Tg點越遏抑板時對溫度的要求就越高，被遏抑的將變硬和變脆，這將在隨即的過程中在一定程度上影響機械鉆孔的品質（假如有）。普通的Tg片材在130度以上，High-Tg一般在170度以上，媒介Tg在150度以上。基材的Tg已經獲得了改善，涵蓋耐熱性，耐濕性，耐化學性，牢穩性等，況且印制板的功能將不斷改進。 TG值越高，板的耐熱性越好，尤其是在無鉛噴錫工藝中，高T
PCB板沉金板和鍍金板有什么區別
沉金板與鍍金板工藝上的區別如下：①沉金采用化學反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。②鍍金采用的是電解通過電流的原理，也叫電鍍方式。在實際產品應用中，95%的金板是沉金板，因為鍍金板焊接性差是它的致命缺點！沉金板有什么好處:⑴沉金板金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色對比較鍍金來說更黃,鍍金的會稍微發白（鎳的顏色）。⑵沉金對比鍍金來說更容易焊接，不