高頻微波板的加工難點

時間：2021-03-01

作者：深圳市易晟通電子有限公司

詞條
詞條說明
PCB板樹脂塞孔和綠油塞孔的區別
從質量的角度來講在選擇PCB板工藝的時候，是樹脂塞孔好，但是對整個工藝流程來講，就多了一道工序，對成本來講PCB板樹脂塞孔的成本是比PCB板綠油塞孔高好多好多的，而綠油塞孔對整個工藝流程來說就簡單了，可以在組合無塵房內和表面油墨一起進行作業。或者是先塞孔在印刷，但是塞孔質量沒有樹脂塞孔的好，綠油塞孔經過固話后收縮，對于客戶要求比較高或者設計有要求的，此種就不是很適合了。當PCB板使用樹脂塞孔這制
24G/77G微波板與普通FR4板的區別
高頻板材領域，Rogers是毋庸置疑的巨頭，典型產品有以4000系列的碳氫樹脂和3000系列的PTFE，后者由于DF更低，用于77G汽車雷達更多，但是由于可加工性差，一般都用于混壓，難以壓合多層板。高頻微波板的主要的要求有： 1，DF低：介質損耗小 2，合適的DK：低DK將提升信號群速度，并有利于天線設計，但是太低也會導致線寬過寬 3，板材均勻穩定：一般板材是由玻璃纖維和樹脂構成的，所以整個板材
雷達、衛星站、天線、電纜、汽車、5G、電路板生產
RO4003C、RO4350B、RO4360、RO4533、RO4535、RO4730、RO4232、RO4233、RO3003、RO3006、RO3010、RO3035、RO3203、RO3206、RO3210、RO3730、RO5780、RO5880、RO6002、RO3202、RO6006微波移動傳感器微波探測器、微波天線圓極化Ku波段北斗四頻組合導航天線微波雷達天線電路板微帶天線
PCB制作中為什么要用到高TG材料？
PCB制作中除了基本的FR-4材料，有些客戶在資料里還注明要使用到高TG材料，那么在pcb制作中為什么要用到高TG材料呢？* C( e. D( ]; L# s7 g: v 在PCB制作中使用到的TG的全稱是glasstransitiontemperature，代表玻璃化溫度。電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(Tg點)，這個值關系到PCB板的尺寸安定性